半导体制造技术一节.pptVIP

dreamtower@163.com IC 产业垂直分工演化过程 dreamtower@163.com 1.3集成电路和5个电路集成时代 dreamtower@163.com 我们可以大致以集成在一块芯片上的元件数目来划分集成时代（见表）。 集成电路时代 缩写 芯片内的组件数目 小型集成电路(Small Scale Integration) SSI 2 ~ 50 中型集成电路(Medium Scale Integration) MSI 20 ~ 5,000 大规模集成电路(Large Scale Integration) LSI 5,000 ~ 100,000 超大规模集成电路(Very Large Scale Integration) VLSI 100,000 ~ 1,000,000 甚大规模集成电路(Ultra Large Scale Integration) ULSI 大于1,000,000 dreamtower@163.com 1.4集成电路制造 dreamtower@163.com 半导体器件的制作仅发生在接近硅片表面的几微米。在工艺加工过程中，硅片厚度提供硅片足够的强度。一旦器件在硅片上制作完毕，硅片上的金属线路层将作为器件和芯片外边的各种电信号之间的连接（见图）。现代集成电路的互连概念和材料非常类似于1957年仙童半导体公司第一商品化的原始平面晶体管。主要差别是今天的芯片更加复杂。 dreamtower@163.com 早期由操作者手工处理硅片，但是随着集成度的提高，允许的沾污水平显著降低。可能损坏硅片或引起芯片不工作的沾污来自许多方面：人体、材料、水和空气等等。 现在的硅片制造厂采用专门设施净化制造环境并用专用设备生产沾污最小的芯片。包括生产空间的净化、超纯化学材料和容器，以及自动化等等。 在硅片制造厂，一个硅片需要经过两到三个月工艺流程，完成450道或更多的工艺步骤，然后进行切割、封装和测试等步骤才形成最终的产品。 dreamtower@163.com 微芯片制造涉及5个大的制造阶段（见图）： 硅片制备 硅片制造 硅片测试/拣选 装配与封装 终测 dreamtower@163.com 硅片制备 在第一阶段，将硅从沙土中提炼并纯化。经过特殊工艺产生适当直径的硅锭（见图）。然后将硅锭切割成用于制造微芯片的薄硅片。按照专用的参数规范制备硅片，例如定位边要求和沾污水平。 dreamtower@163.com 硅片制造 自硅片开始的微芯片制作是第二阶段，被称为硅片制造。裸露的硅片到达硅片制造厂，然后经过各种清洗、成膜、光刻、刻蚀和掺杂步骤。加工完的硅片具有永久刻蚀在硅片上的一整套集成电路。硅片制造的其他名称是微芯片制造和芯片制造。 硅片制造涉及许多复杂工艺步骤的交互，可使用自动化设备在一个甚大规模集成电路硅片上生产几亿个器件。伴随着制造高性能集成电路的复杂性，半导体产业总是处于设备设计和制造技术的前沿。这种创新激励了硅片制造的不断完善。 dreamtower@163.com 芯片剖面图 dreamtower@163.com dreamtower@163.com 硅片的测试/拣选 硅片制造完成后，硅片被送到测试/拣选区，在那里进行单个芯片的探测和电学测试。然后拣选出可接受和不可接受的芯片，并为有缺陷的芯片做标记。不会把硅片测试失效的芯片送给客户，而通过硅片测试的芯片将继续进行以后的工艺。 dreamtower@163.com dreamtower@163.com 装配与封装 硅片测试/拣选后，硅片进入装配和封装步骤，以便把单个芯片包装在一个保护管壳内。硅片的背面进行研磨以减小衬底的厚度。一片厚的塑料膜被贴在每个硅片的背面，然后，在正面沿着划片线用带金刚石的锯刃将每个硅片上的芯片分开。粘的塑料膜保护硅芯片不脱落。在装配厂，好的芯片被压焊或抽真空形成装配包。稍后，将芯片密封在塑料或陶瓷壳内。最终的实际封装形式随芯片类型及其应用场合而定（见下图）。 dreamtower@163.com 终测 为确保芯片的功能，要对每一个被封装的集成电路进行测试，以满足制造商的电学和环境的特性参数要求。终测后，芯片被发送给客户以便装配到专用场合：例如，将存储器元件安装在个人电脑的电路板上。 dreamtower@163.com fabless foundry mask test Packaging dreamtower@163.com 芯片生产视频(TSMC) dreamtower@163.com 1.5半导体制造业的各种职业 dreamtower@163.com 集成电路IC企业大致上可分为以下几类 集成器件制