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- 2018-05-13 发布于浙江
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上节回顾 晶体管的二次效应 迁移率变化 速度饱和 亚阈值导通 晶体管电容 栅电容 结构电容 沟道电容 栅电容-覆盖电容 栅电容-沟道电容 栅电容-沟道电容 结电容 源-漏电阻 工艺偏差 淀积、扩散不均匀 光刻有限分辨率 同个wafer,甚至于同一个芯片上的晶体管也 会有差别 解决方法:悲观-最坏情况也可满足性能需求 特征尺寸缩小 工艺每2~3 年出现一代 特征尺寸缩小30%(为原来的0.7 倍) 门延时减少30% (工作频率提高43%) 晶体管密度翻一倍 每次翻转消耗的能量减少65% (在频率提高43%的情况下功耗节省50% ) 尺寸缩小为了 (1)尺寸更小(2)速度更快 (3)功耗更低(4)成本更低 器件的尺寸缩小 恒场律(全比例缩小):理想模型,尺寸和电压按同一比例缩小 恒压律至今仍是最普遍的模型,仅尺寸缩小,电压保存不变 一般化对今天最实用,尺寸和电压按不同比例缩小 (一)恒场律(CE 律) (1)原理: 1.所有尺寸(纵,横,垂直)均÷ S 2.器件的(电源)电压÷ S 3.衬底浓度× S 恒场率所得到的结果 恒压缩小 (二) 恒压律: 1. V D D 保持常数 2. 所有尺寸( W , L , t O X ) ÷ S 3. 衬底浓度提高S2 倍 特征尺寸降低,电源未降低 速度饱和导致保持电压不变并不能提高很多性能 功耗提高 恒压律的结果 恒压律的优点
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