8机在线回收边料晶点记录与分析的报告.docVIP

8#机在线回收边料晶点记录及分析报告（续） 18号早上后，8#机继续生产产品，均加入了在线回收的边料，以下是三个配方的晶点数量记录。 图1： 上图是做1M40（HR）特高粘配方，记录的晶点数量变化，配方为中层2420H：7042=25：75，内层2420H100%；上图所示晶点水平维持稳定。此配方晶点标准为≤12个； 图2： 上图是做1M15（H）特高粘配方，记录的晶点数量变化，配方为中层2420H：7042=25：75，内层2420H100%；上图所示晶点水平维持稳定。此配方晶点标准为≤12个； 图3： 上图是接下来做的5K50（L型）配方，从首件到结束的晶点情况。配方外层为K3O7，中层2420H：7042=25：75，内层2420H100%。从上图可上图是接下来做的5K50（L型）配方，从首件到结束的晶点情况。配方外层为K3O7，中层2420H：7042=25：75，内层2420H100%。从上图可看出晶点数维持在正常水平；此配方晶点标准为≤12个。对比前次此配方生产时晶点数量，基本持平。 8#机在线回收边料晶点记录及分析报告 本月8#机12号再开机后，尝试了在线回收边料，以下是品管部从开机当天至18号早上各订单的晶点记录情况以及分析说明情况： 图一 上图是做1M40（HR）特高粘配方，12时记录的晶点数量变化，配方为中层2420H：7042=25：75，内层2420H100%；上图所示1：10分左右首件确认，于8：20开始在线加入边料，刚开始晶点数量突然上升，经过大约两小时后回复正常水平。这两小时共计生产24卷300米小卷，之后晶点水平维持稳定。此配方晶点标准为≤12个； 图二 上图是接下来做的5K16（L型）配方，从首件到结束的晶点情况。配方外层为K3O7，中层2420H：7042=25：75，内层2420H：F15=100:5。从上图可看出首件晶点在8个以下（此时未加边料，转单时加不了边料），但过后加入边料，晶点数猛然升高至15个左右，之后一只稳定在10-20个之间；此配方晶点标准为≤16个； 图三 上图是接下来做的5K50（L型）配方，从首件到结束的晶点情况。配方外层为K3O7，中层2420H：7042=25：75，内层2420H100%。从上图可看出首件晶点在8个以下（此时未加边料，转单时加不了边料），过后加入边料，晶点数维持在正常水平但出现不稳定现象；此配方晶点标准为≤12个； 图四 上图是接下来做的3B68绿膜，三个规格，从首件到结束的晶点情况。配方外层为HM-003，中层2420H：7042：绿色母=25：75：1，内层2420H100%。从上图可看出首件晶点在10个左右，并出现不稳定状态，最低4个晶点，最高21个，即使排除最高点与最低点，晶点数也在6-15个之间，在标准线上下浮动，不能像上一配方5K50稳定在标准要求以内。此配方晶点标准为≤12个； 图五 上图是接下来做的5K91绿膜，一开二，从首件到结束的晶点情况。配方外层为K-307，中层2420H：7042：绿色母=25：75：1，内层2420H:7042:5000S=25:50:25。从上图可看出首件晶点在15个左右，并出现不稳定状态，最低8个晶点，最高26个，即使排除最高点与最低点，晶点数也在10-23个之间，在标准线上浮动，不能稳定在标准要求以内。此配方晶点标准为≤16个； 图6 上图是接下来做的4P07(EH-2)透明膜，从首件到结束的晶点情况。配方外层为H-702，中层2420H：7042=25：75，内层2420H100%。上图中间10：55分所做为高要求订单，晶点要求≤8个。生产从8：30开始未加入边料，19：30后再开始加入边料。从21：30到8：30时间段，从上图可看出首件晶点在6个左右，并能稳定在12个以下，此时间段产品晶点要求≤12个；在8：30到19：30时间段，首件晶点在8个以下，之后出现两件留样晶点超过8个，其余均能稳定在8个以下；再到最后时段加入边料后，晶点依然稳定在6个左右，此时间段产品晶点要求≤12个。 以上5个图是8#机开机到18号早上所做产品的晶点统计图，从这些图大致可判断出配方中含有色母、开口剂等助剂的产品加入边料会使产品晶点变得不稳定，并且刚加入边料时也会引起晶点的不稳定，导致晶点增多。，目前需要跟踪这些批次产品的使用情况做出边料能否在线回收使用的判断。从数据上分析，不加色母以及助剂的产品能达到客户要求，但仍需跟踪使用情况以及客户第一时间的反馈。 以上是8#机加边料后晶点记录的分析与报告，请各位查验。 报告人：黄晓聪 报告时间：2011.11.18