材料的力学性能4精品.ppt

4.7.1 材料的低温脆性现象 4.7 材料的低温脆性 RAL 4.7.1 材料的低温脆性现象 冲击试样断口存在纤维区、放射区和剪切唇三个区。裂纹源位于缺口根部中间稍离缺口表面处，塑性较好的材料，裂纹通常沿两侧和深度方向稳态扩展，且中央部分较深，构成脚跟形的纤维状区域。 然后失稳扩展而呈现出放射区，由于试样开有缺口的一侧受张应力，不开口的另一侧受压应力，所以放射区在从受张应力区进入受压应力区时将会消失，而出现二次纤维区，所以在放射区两头同时存在纤维区的断口形貌。如果材料的塑性很好，则放射区将完全消失，整个断面上只存在纤维区和剪切唇。反之，如果材料的塑性很差，则受压应力侧的塑性变形区很小，二次纤维区消失，代之以放射区，但可以看到，新的放射区与先前的放射区将不在同一水平面上，呈现出高度差。 4.7 材料的低温脆性 RAL 4.7.2 材料的韧脆转变温度 韧性是金属材料塑性变形和断裂全过程吸收能量的能力，它是强度和塑性的综合表现。根据试样断裂过程消耗的功及断裂后塑性变形的大小均可以确定Tk。 断口形貌反映材料的断裂本质，也可用来表示韧性，观察分析不同温度下的断口形貌也可以求得Tk。目前尚无简单的判据求韧脆转变温度 Tk。通常根据能量，塑性变形和断口形貌随温度的变化定义Tk。为此，需要在不同温度下进行冲击弯曲试验，根据试验结果作出冲击功－温度曲线，断口形貌中各区所占面积和温度的关系曲线，试样断裂后塑性变形量和温度的关系曲线，根据这些曲线求Tk。 4.7 材料的低温脆性 RAL 4.7.2 材料的韧脆转变温度 以 AkV(CVN) = 20.3 J(15英尺磅) 对应的温度作为Tk，并记为V15TT； 以低阶能开始上升的温度定义为Tk，并记为NDT（Nil Ductility Temperature），称为无塑性或零塑性转变温度； 以高阶能对应的温度为Tk，记为FTP(Fracture Transition Plastic) ； 以低阶能和高阶能平均值对应的温度FTE（Fracture Transition Elastic）定义 Tk ； 50％ FATT 或FATT50。 4.7 材料的低温脆性 RAL 4.7.2 材料的韧脆转变温度 4.7 材料的低温脆性 RAL 4.7.3 影响韧脆转变温度的因素 化学成分： 间隙溶质元素含量增加，高阶能下降，韧脆转变温度提高。间隙溶质元素溶入铁素体基体中，因与位错有交互作用而偏聚于位错线附近形成柯氏气团，既增加 ，又使 增加，致升高，所以钢的脆性增大。 置换型溶质元素对韧性影响不明显。钢中加入置换型溶质元素一般也降低高阶能，提高韧脆转变温度。 杂质元素S、P 、As、 Sn、 Sb等使钢的韧性下降。这是由于它们偏聚于晶界，降低晶界表面能，产生沿晶脆性断裂，同时降低脆断应力所致。 4.7 材料的低温脆性 RAL 4.7.3 影响韧脆转变温度的因素 显微组织： 细化晶粒使材料韧性增加。 研究发现，不仅铁素体晶粒大小和韧脆转变温度之间呈线性关系，而且马氏体板条束宽度，上贝氏体铁素体板条束，原始奥氏体晶粒尺寸和韧脆转变温度之间也呈线性关系。 细化晶粒提高韧性的原因有：晶界是裂纹扩展的阻力；晶界前塞积的位错数减少，有利于降低应力集中；晶界总面积增加，使晶界上杂质浓度减少，避免产生沿晶脆性断裂。 4.7 材料的低温脆性 RAL 4.7.3 影响韧脆转变温度的因素 在较低强度水平时（如经高温回火），强度相等而组织不同的钢，其冲击值和韧脆转变温度以马氏体高温回火（回火屈氏体）最佳，贝氏体回火组织次之，片状珠光体组织最差，（尤其有自由铁素体存在时，因为自由铁素体是珠光体钢中解理裂纹易于扩展的通道）。球化处理能改善钢的韧性。 在较高强度水平时，如中、高碳钢在较低等温温度下获得下贝氏体组织，则其冲击值和韧脆转变温度优于同强度的淬火并回火组织。 4.7 材料的低温脆性 RAL 4.7.3 影响韧脆转变温度的因素 钢中夹杂物，碳化物等第二相质点对钢的脆性有重要影响，影响的程度与第二相质点的大小，形状，分布，第二相性质及其与基体的结合力等性质有关。无论第二相分布于晶界上还是独立在基体中，当其尺寸增大时均使材料的韧性下降，韧脆转变温度升高。 按史密斯解理裂纹成核模型，晶界上碳化物厚度或直径增加，解理裂纹既易于形成又易于扩展，故使脆性增加。分布于基体中的粗大碳