第5章篇 电子组装设备与组装生产线.ppt

* 测试针床和顶针示意图 * ICT技术参数 ⑴ 最大测试点数 ⑵ 可测试的元器件种类 ⑶ 测试速度 ⑷ 测试元器件参数的范围 ⑸ 测试电压、电流、频率 ⑹ 电路板尺寸 * ICT测试原理 ⑴ 电阻测试 R＝U/I ⑵ 电容量测试 ⑶ 电感量测试 ⑷ 二极管测试。正向测试二极管时，加入一正向电流，硅二极管的正向压降约为0.6V~0.7V；若加一反向电流，二极管的压降会很大。 ⑸ 三极管测试，分三步测试三极管。 ⑹ 跳线测试。 ⑺ 测试集成电路 * ICT编程（选学内容，建议学生自学） 电阻元件编程：在“T”栏输入“R”；在“Part name”处输入元件图号，如R1；在“Ideal”栏输入标称值，如R1是1kΩ；在“Pin1”、“Pin2”输入其引脚相对应的针号；“%”、“T+”、“T-”栏输入该电阻的误差范围，“W”栏输入测试方法“I”（普通测试方法），如果电阻在电路中与一个电解电容器并联（如图5.22(a)所示），则因测试方法“I”的测试时间很短，电容器充电需要一定时间，将会出现测试误差，只要将“W”栏中的“I”改为“V”，再加一定的延时时间“dms”，如20ms，则测试结果就与实际值相同了。 * 隔离点 测量电阻时，有时因为电路关系，需增加一隔离点，如图5.22(b)所示：电阻R1和R2、R3并联，当在顶针1、2位测试R1的阻值时，测试结果不是1kΩ，而是500Ω。这是由于从1号顶针位流入的电流I有一部分流入了R2、R3支路了。要解决这一问题，可以选择在3号位增加一顶针“3”，使“3”号顶针的电位和1号顶针的电位相等。那么，R2、R3支路就不会使1号顶针的电流分流，测试结果也就准确了。“3”号顶针就叫隔离点。编程对地“G”处填入“Y”，表示启动隔离功能。在“G1/4~G5”处填入“3”，表示“3”是隔离点。 * 电容测试 电容类元件有两种测试方法。容量100nF以下的小电容，用交流（AC）测试。在“T”填入“C”，“Part name”填入元件图号，“Ideal”填入标称容量，在“Pin1”、“Pin2”填入引脚的对应测试针号，“W”填入“A”，即AC测试方法，“Freq”填入测试频率（默认为30kHz），“%”、“T+”、“T-”填入相应的误差值，其他按默认值。 大容量的如电解电容器，在“W”填入“D”，即DC测试方法，“Dms”填入适当的延时时间，如30，表示延时30ms。 * * 测试针床 * 产品测试 录像 * 4. ICT编程与调试 返回 * 5.2.4 飞针测试仪 飞针测试仪是一种高精度的移动探针测试设备，通常用在专业印制板生产厂检测多层板的金属化孔质量，或在电子产品制造厂检测高密度组装的SMT产品焊接质量。作为小批量产品的高端检测设备，它的工作原理是，在固定在测试架上的印制板两侧，用快速移动的成对探针同时移动到同一位置上，测量电路的连接状态（电阻）。 与ICT测试方法相比，飞针测试仪避免了为小批量产品专门制作昂贵的测试针床，只需要根据产品特性编程或直接输入电路板的CAD或EDA设计文件。 * * 5.2.5 清洗工艺、清洗设备和免清洗焊接方法 * 5.2.6 SMT生产线的设备组合与计算机集成制造系统（CIMS） 中、小型SMT自动生产流水线设备配置平面图 * 1、网板印锡膏、回流焊工艺 制作钢网 印锡膏 贴元件 回流焊 进行其他加工 * 2、粘胶固化—波峰焊接工艺 * SMT生产设备 1、印刷机 2、贴片机 3、回流焊机 * ① 制作焊锡膏丝网 * 图5.2 漏印模板印刷法的基本原理 * ②丝网漏印焊锡膏 手动刮锡膏 * 自动刮锡膏 * 自动刮锡膏 * * 5.1.2 SMT元器件贴片工艺和贴片机 自动贴片机以日本、欧美和韩国的品牌为主，主要有：FUJI（富士）、SIEMENS（西门子）、UNIVERSAL（环球）、PHILIPS（飞利浦）、PANASONIC（松下）、YAMAHA（雅马哈）、CASIO（卡西欧）、SONY（索尼）、SAMSUNG（三星）等。 可以分为高速机（通常贴装速度在5Chips/s以上）与中速机，一般高速贴片机主要用于贴装各种SMC元件和较小的SMD器件（最大约25mm×30mm）；而多功能贴片机（又称为泛用贴片机）能够贴装大尺寸（最大60mm×60mm）的SMD器件和连接器（最大长度可达150mm）等异形元器件。 保证贴片质量三个要素：贴装元器件的正确性、贴装位置的准确性和贴装压力（贴片高度）的适度性。 * ③ 贴装SMT元器件 小型贴片机 * 2 SMT生产设备 * SMT元器件贴片机的类型 * 自动贴片机的主要结构 自动贴片机相当于机器人的机械手，能按照事先编制好的程序把元器件从包装中取出来，并贴放到电路板相应的位置