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自动补液 调整自动补液的周期以及自动补液量(HF HNO3),补液周期越短,补液量越大,腐蚀深度越大,反之。 手动补液 可以手动添加化学品(HF HNO3 DI水),一般在腐蚀深度偏差较大时进行手动补液,一般在换液初期和槽体寿命快到时。 * 4.2、刻蚀线:可能出现过刻或刻蚀不足的情况,一般不超过2mm,通过肉眼观察,也可通过冷热探针测量边缘电压来判断是否刻通。 刻蚀不足:一般首先通过调节参数保证腐蚀深度在工艺控制范围内即可。 * 检验方法 冷热探针法 冷热探针法测导电型号 * 检验原理 热探针和N型半导体接触时,传导电子将流向温度较低的区域,使得热探针处电子缺少,因而其电势相对于同一材料上的室温触点而言将是正的。 同样道理,P型半导体热探针触点相对于室温触点而言将是负的。 此电势差可以用简单的微伏表测量。 热探针的结构可以是将小的热线圈绕在一个探针的周围,也可以用小型的电烙铁。 * 检验操作及判断 确认万用表工作正常,量程置于200mV。 冷探针连接电压表的正电极,热探针与电压表的负极相连。 用冷、热探针接触硅片一个边沿不相连的两个点,电压表显示这两点间的电压为正值,说明导电类型为P型,刻蚀合格。相同的方法检测另外三个边沿的导电类型是否为P型。 如果经过检验,任何一个边沿没有刻蚀合格,则这一批硅片需要重新进行刻蚀。 * 过刻以及刻蚀线不齐解决方法: 抽风:抽风在很大程度上会影响到刻蚀槽液面波动,而刻蚀槽任何的液面波动,对在液面上运行的硅片都有很大影响,抽风对刻蚀线宽影响很大,调节以前首先要观察好时片子哪条边刻蚀线宽异常再进行相应处理,一般不建议调整。 循环流量:调节循环流量,观察刻蚀效果,一般情况下,循环流量增加刻蚀线宽增加,反之。 溶液比例:添加H2SO4,可以调整溶液粘稠度,增加溶液的浮力。 * 此外,片与片之间的间距、滚轴的水平程度、滚轴和内槽槽边高度水平等都会影响到刻蚀线宽,发现此类问题及时通知相关人员进行处理,保证四周刻蚀均匀,无过刻以及刻不通现象 。 一般来说,只要保证腐蚀深度在工艺控制范围,且刻蚀线正常,片子就一定能刻通。 * 4.3 碎片 放片方法应严格按照作业指导书,轻拿轻放在正确位置,多晶156的硅片由于面积较大,如果放置的位置不正确,很容易造成叠片卡片等,致使硅片在机器中碎裂。 调整喷淋管的位置,至滚轮能够光滑的运行,调整风管和水管的位置,使得片子在通过的时候,不会影响片子的运行。 滚轴高低不平会影响片子的运行方向,导致叠片卡片,致使碎片。 * 作为工艺人员在生产过程中,如果发现机器碎片,一方面应该提醒产线员工注意放片规范,减少叠片和歪片;另一方面,应巡查上述主要地方,及时找到并清理在设备中残留的碎片,杜绝更多碎片的产生。 4.4 吹不干 调整吹干气体流量,无效果,通知设备。 * 当班过程中,检查生产人员的无尘服穿戴、上下片操作手法以及工艺卫生状况是否符合要求,对于不符合要求的情况及时提出,并督促其整改,定期对员工进行集中培训。 * 湿法刻蚀相对等离子刻蚀的优点 1、非扩散面PN结刻蚀时被去除,背腐蚀太阳电池的背面更平整,其背面反射率优于刻边,背腐蚀太阳电池能更有效地利用长波增加ISC。铝背场比刻边的更均匀,可以提高IQE,从而提高了太阳电池的Uoc。 2、硅片洁净度提高(无等离子刻蚀的尾气污染) 3、节水(rena使用循环水冲洗硅片,耗水较少。等离子刻蚀去PSG用槽浸泡,用水量大) 。 * 湿法刻蚀相对等离子刻蚀的缺点 1、硅片水平运行,机碎高:(等离子刻蚀去PSG槽式浸泡甩干,硅片受冲击小); 3、传动滚轴易变形:(PVDF,PP材质且水平放置易变形); 4、成本高:(化学品刻蚀代替等离子刻蚀成本增加)。 * 五、刻蚀工艺岗位职责 工艺员: 完成工艺负责的点检项目的点检工作。 仔细查看前几个班的交接班记录,了解前几个班出现的工艺问题及处理方法,再次出现时可减少处理时间。 关注当班刻蚀工序的腐蚀量、刻蚀线宽度情况,对出现的异常及时加以解决,对于经过判断为设备原因异常,及时联系相关人员解决,解决不了的问题要及时通知助理工程师。 对于出现的不良品,根据《工艺文件》(正在写)要求,决定返工或是流至下一道工序。 当班过程中,检查生产人员的无尘服穿戴、上下片操作手法以及工艺卫生状况是否符合要求,对于不符合要求的情况及时提出,并督促其整改,定期对员工进行集中培训。 协助助理工程师、工程师跟踪相关实验,统计数据,下班时,按时准确填写交接班记录。 10、完成安排的其他工作。 * 助理工程师: 关注当天的效率、碎片率、良品率等参数,对于出现的外观不良、漏电或是效率低下等异常,及时联系其余工序的工程师一起进行
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