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上海制造技术中心 课程大纲 一、锡膏简介 二、合金介绍 三、助焊剂 四、保存与使用方法 五、炉温曲线图 六、锡膏使用注意事项 七、常用锡膏性能验证方法 八、印刷认识 一、锡膏简介 二、合金介绍（一） 助焊剂与锡粉的体积比约为 1：1 重量比约为 11：89 (锡粉的比重较大) 常见助焊剂含量为 10.5% ~ 13.0% 图一为合金固液相等相关特性 图二为锡粉级别定义 二、合金介绍（二） 三、助焊剂 松香(Rosin)/树脂(Resin) 　　助焊剂的主要成份。酸值影响松香的助焊效果，软化点影响松香的流动性与锡膏坍塌性质。 活性剂(Activator) 　　用以清除待焊金属表面上的氧化物，锡膏助焊剂使用的活性剂主要包含有机酸与卤素，基于可靠度考虑，卤素仅使用溴(Br)。 溶剂(Solvent) 　　锡膏助焊剂使用的溶剂为高沸点，Reflow过程中仅少量挥发，与液体助焊剂不同。 抗垂流剂(Thixotropic Agent) 　　防止锡膏在印刷后发生坍塌；避免锡膏静置后助焊剂与锡粉分离。对于锡膏黏度有很大的影响。 四、保存与使用方法 一、保存方法 (1)、锡膏的保管要控制在0-10℃的环境下。 (2)、锡膏使用期限为6个月(未开封)。 (3)、不可放置于阳光照射处。 二、使用方法 (开封前) (1)、开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±3℃)，回温时间约为6小时，并 禁止使用其它加热器使其温度瞬间上升的做法。 (2)、回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间约为1~3分钟，视搅拌机机种而定. 三、使用方法 (开封后) (1)、将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的锡膏量于钢板上。 (2)、视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量、以维持锡膏的质量。 (3)、当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同置放，应另外存放在别的容器之中. 锡膏开封后在室温下紧闭罐盖请于24小時内使用完毕 四、保存与使用方法 (4)、锡膏印刷在基板后，建议于4~8小时内置放零件进入回焊炉完成着装。 (5)、换线超过一小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。 (6)、为确保印刷质量，建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。 (7)、室内温度请控制于25±3 ℃，湿度RH30~60%为最好的作业环境。 (8)、锡膏黏度值最佳化为170-200 Pa.s(25℃)，最大允许使用范围为170~210 Pa.s 未开封 冷藏保存期限(0~10oC) 6个月 冷冻保存期限(-20~0oC) 6个月 室温保存期限 1周 冷藏后回温时间 最少6小时 冷冻后回温时间 最少6小时 软化时间 1~3分钟(依据软化机转速而定) 软化后室温保存期限 24小时(超过24小时必须冷藏?回温?重新软化) 四、保存与使用方法 开封使用后 冷藏保存期限3天 使用中 印刷后保存期限8小时(必须在此期限内置件并过回焊) 放置钢板上不印刷保存期限8小时(静置后印刷第一片可能状况不佳，第2片恢复) 五、炉温曲线 五、炉温曲线 预热区（pre-heat) 预热PCB、锡膏及PCB上的零件，挥发低温沸点的溶剂。预热区的上升斜率一般控制在0~3℃/Sec。温度上升过快容易导致板变和低沸点溶剂炸锡产生锡珠。 恒温区（soaking) 恒温区的主要是作用是均恒PCB上各器件的温度以便同时进入回流焊接，同时高沸点溶剂开始挥发，活性剂开始活化锡粉，还原剂开始还原氧化的锡粉表面。恒温区的一个重要指标是恒温时间。恒温时间太短，均温不够，高沸点溶剂未完全挥发，易造成冷焊，锡珠等不良。恒温时间过长，不仅影响零件可靠性，同时由于活性剂过于挥发影响焊接性能。 回流区（reflow） 锡粉到达熔点，开始焊接。回流区的重要参数主要有回流时间和Peak温度。回流时间太短易造成虚焊、空焊等不良，回流太长易造成IMC层太厚而产生锡裂，同时也影响零件的可靠性。Peak温度不够，液锡流动性差，易产生空焊，Peak温度太高，易损坏PCB和相应器件。 冷却区（cooling) 焊接完成后，PCBA的温度降至常温。冷却区的重要参数是降温斜率，降温斜率f越大，降温越快，IMC层晶粒越细密，焊接强度越大，但易造成板弯。降温斜率过小，IMC层晶粒粗大，焊接强度小，同时影响生产效率。 六、锡膏使用注意事项 保管： 1. 放置冷藏库中 2. 使用开始:与室温相同,基本上在印刷机相同的温度环境下在回温6小时内不可开封 3. 为防止结露问题将一天的使用量放至在室温内回温. 4.