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解决电源模块散热问题的PCB 设计 电源系统设计工程师总想在更小电路板面积上实现更高的功率密度，对需要支持来自耗电量越来越高的 FPGA、ASIC 和微处理器等大电流负载的数据中心服务器和LTE 基站来说尤其如此。为达到更高的输出电 流，多相系统的使用越来越多。为在更小电路板面积上达到更高的电流水平，系统设计工程师开始弃用 分立电源解决方案而选择电源模块。这是因为电源模块为降低电源设计复杂性和解决与DC/DC 转换器有 关的印刷电路板 (PCB) 布局问题提供了一种受欢迎的选择。 本文讨论了一种使用通孔布置来最大化双相电源模块散热性能的多层PCB 布局方法。其中的电源模块可 以配置为两路20A 单相输出或者单路40A 双相输出。使用带通孔的示例电路板设计来给电源模块散热， 以达到更高的功率密度，使其无需散热器或风扇也能工作。 图1：包括两个20A 输出的 ISL8240M 电路 那么该电源模块如何才能实现如此高的功率密度？图1 电路图中显示的电源模块提供仅有8.5°C/W 的极 低热阻θ ，这是因为其衬底使用了铜材料。为给电源模块散热，电源模块安装在具有直接安装特性的高 JA 效导热电路板上。该多层电路板有一个顶层走线层（电源模板安装于其上）和利用通孔连接至顶层的两 个内埋铜平面。该结构有非常高的导热系数（低热阻），使电源模块的散热很容易。 为理解这一现象，我们来分析一下ISL8240MEVAL4Z 评估板的实现（图2 ）。这是一个在四层电路板上 支持双路20A 输出的电源模块评估板。 1 Renesas Electronics 图2 ：ISL8240MEVAL4Z 电源模块评估板 该电路板有四个PCB 层，标称厚度为0.062 英寸(±10%)，并且采用层叠排列，如图3 所示。 图3 ：ISL8240M 电源模块使用的四层0.062”电路板的层叠排列 2 Renesas Electronics 该PCB 主要由FR4 电路板材料和铜组成，另有少量焊料、镍和金。表1 列出了主要材料的导热系数。 表1： PCB 材料的导热系数 成分 К(W/in-C) К (W/m-K) 空气 0.0007 0.0275 铜 9 355 FR4 0.0064 0.25 阻焊层 0.0054 0.21 SAC305* 1.47 58  SAC305* 是最流行的无铅焊料，由96.5%锡、3.0%银和0.5%铜组成。  W = 瓦特，in = 英寸，C = 摄氏度，m = 米，K =开氏度 我们使用式1 来确定材料的热阻。 = × × 式1：计算材料的热阻 为确定图3 中电路板顶部铜层的热阻，我们取铜层的厚度 (t) 并除以导热系数与截面积之积。为计算方 便，我们使用1 平方英寸作为截面积，这时 A=B = 1 英寸。铜层的厚度为2.8 密耳（0.0028 英寸）。这 是2 盎司铜沉积在1 平方英寸电路板区域的厚度。系数k 是铜的W/(in- °C)系数，其值等于9 。因此，对 于这1 平方英寸2.8 密耳铜的热流，热阻为0.0028/9 = 0.0003 °C/W 。我们可使用图3 显示的每层尺寸 和表1 中的相应k 系数，来计算每层1 平方英寸电路板区域的热阻。结果如图4 所示。 3 Renesas Electronics 图4 ：1 平方英寸电路板层的热阻 从这些数字，我们可知33.4 密耳 (t5) 层的热阻是最