PCB各制程异常特性要因图(鱼骨图).pptVIP

異常要因圖 目錄： 1. 板厚異常要因 2. 層偏異常要因 3. 漲縮異常要因 4. 滑板異常要因 5. PCB成品吸濕要因 6. 板彎翹要因 7. 爆板要因(一) 8. 爆板要因(二) 9. 皺褶要因 10. 鑽孔要因(一) 11. 鑽孔要因(二) 12. 鑽孔要因(二) 七、分層要因圖一( 魚骨圖 ) ： 八、分層要因圖二( 魚骨圖 ) ： 九、皺褶要因圖( 魚骨圖 ) ： 十、鑽孔要因圖一( 魚骨圖 ) ： 十一、鑽孔要因圖二( 魚骨圖 ) ： 十二、鑽孔要因圖三( 魚骨圖 ) ： 十三、顯影不潔要因圖( 魚骨圖 ) ： 十四、線路浮離要因圖( 魚骨圖 ) ： 十五、壓合空泡要因圖( 魚骨圖 ) ： 十六、異物要因圖( 魚骨圖 ) ： 十七、孔破要因圖( 魚骨圖 ) ： 十八、側蝕要因圖( 魚骨圖 ) ： * * 13. 顯影不潔要因 14. 線路浮離要因 15. 壓合空泡要因 16. 異物要因 17. 孔破要因 18. 側蝕要因 一、 板厚要因圖 ( 魚骨圖 ) ： 板厚 異 常 工程設計 製程作業(參數) 設備問題 材料問題 壓機 壓合參數 蓋、墊板變形 銅厚 壓力均勻性 特性不良 物性超規 殘銅分佈 疊構設計 材料過期 T/C厚度 PP疊層數 大量PP粉堆積 物料變更 壓力 濕度 PP儲放條件 溫度 溫昇 牛皮紙 膠含量 使用錯誤 鋼板(鏡板) 彎曲變形 板邊框設計 溫度均勻性 平整度，均勻性 阻流設計 寬度設計 Database不准確 PP放置數量 缺損 數量 排板間距 機 台 壓合壓機異常 壓機壓力均勻性異常 內層底片設計未最佳化 方 法 物 料 環 境 底片漲縮異常 底片倍率不一致 基板DS 制中溫溼度異常 無塵室正壓監控異常 未定時進行檢測 二次元量測異常 二次元精度異常未校正 壓機溫度均勻性異常 曝光機異常 曝光對位台異常 曝光精度異常未校正 壓合參數異常 鉚釘型號選用錯誤 內層參數異常 基板烘烤條件不合理 疊板排版未對准或間隔太小 壓機程式選用錯誤或設置不佳 基板烘烤條件異常 PP物料過期 PP異常 批次間差異 人員量測錯誤 制中未監控層偏 烘烤條件設定錯誤 曝光PE值設定錯誤 設計資料異常 人員教育訓練不佳 壓合鉚釘機異常 鉚釘機精度異常 超制程能力未REVIEW出來 層偏 異 常 二、 層偏要因圖 ( 魚骨圖 ) ： 特性超規 三、 漲縮要因圖 ( 魚骨圖 ) ： 漲 縮 異 常 工程設計 材料問題 材料混用 銅厚 樹脂差異 玻布差異 供應商差異 殘銅率 疊構設計 生產條件 T/C厚度 PP(布種) 添加物 預放值設計 PCB層數 膠含量 布種(開纖) 製程作業(參數) 底片儲放環境 壓合參數 刷磨 壓力 濕度 PP儲放 溫度 昇、降溫 硬化程度 烘烤參數 X-Ray前靜置時間 疊層 沖孔不良 曝光對位 層間對位偏移 壓合作業不當 沖孔偏移 鉚合不當 鉚釘長度 鋼板平整度 防滑塊設計 量測設備異常 X-ray精度 二、三次元精度 鉚釘機台異常 設備問題 機 台 壓合壓機異常 壓機壓力均勻性異常 方 法 物 料 環 境 PP異常 溫溼度異常 作業間溫濕度異常 儲存溫濕度管控異常 壓機溫度均勻性異常 壓合參數異常 壓力過大 上壓點過早 設計 溫升過快 疊板異常 疊置手法不當 墊、蓋板異常 墊、該板翹曲變形 滑板 異 常 四、 滑板要因圖 ( 魚骨圖 ) ： PG過長 RC、RF過大 PP使用張數較多 設計使用RC較高 不同厚度料號混疊 不同疊構料號混疊 壓機開口水平度異常 機 台 PCB製程烘干異常 烘乾段溫度設定異常 環境 物 料 方法 產品易吸濕 溫溼度異常 無溫濕度管控 儲存溫濕度管控異常 烘乾段溫控異常 運輸過程異常 無溫濕度管控 儲存位置不當 包裝異常 包裝破損 烤箱異常 烤箱溫控不準確 PCB吸濕異 常 五、 PCB吸濕 要因圖( 魚骨圖 ) ： PCB固化不全 原材料易吸濕 儲存區域有漏水 緊靠潮濕位置 包裝與儲運不匹配 未搭配乾燥劑 剛開機，升溫未達到即生產 產品經水路運輸， 包裝達不到要求。 存放時間過久 製程Holding 時間過久 庫存放置過久 打件作業不當 拆包後未及時打件 重工放置過久 烤箱溫度設定異常 PCB製程 設計不當 成型內外框設計應力不易釋放 打件 物 料 人員 基板 治具 治具設計不當 疊置經緯向錯置 打件條件 升溫速率過快 放置不當 壓合異常 壓合作業管制不佳 板彎翹異 常 六、 板彎翹要因圖( 魚骨圖 ) ： 基材疊片方式不當 放置成搭橋型 豎直放置 殘銅率/布種對稱型不佳 降溫速率過快 作業手法不當 持板方法錯誤 將產品彎折在夾具中 壓合條件不佳 壓合條件異常 PP 製程條件異常 壓合設備異常 其它製程 壓烤條件不佳 刷