DXP Desingn Rules 中英文对照36.doc

ProtelDXP Desingn Rules 中英文对照 Electrical（电气规则） Clearance（安全间距规则） short-circuit（短路规则） Unrouted Net（未布线网络规则） Unconnected Pin（未连线引脚规则） Routing（走线规则） Width（走线宽度规则） Routing Topology（走线拓扑布局规则） Routing Priority（布线优先级规则） Routing Layers（板层布线规则） Routing Corners（导线转角规则） Routing Via Style（布线过孔形式规则） Fanout Control（布线扇出控制规则） SMT（表贴焊盘规则） SMD To Corner（SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则） SMD To Plane（SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则） SMD Neck-Down（SMD焊盘颈缩率规则） Mask（阻焊层规则） Solder Mask Expansion（阻焊层收缩量规则） Paste Mask Expansion（助焊层收缩量规则） Plane（电源层规则） Power Plane Connect（电源层连接类型规则） Power Plane Clearance（电源层安全间距规则） Polygon Connect Style（焊盘与覆铜连接类型规则） Testpoint（测试点规则） Testpoint Style（测试点样式规则） Testpoint Usage（测试点使用规则） Manufacturing（电路板制作规则） Minimum Annular Ring（最小包环限制规则） Acute Angle Constraint（锐角限制规则） Hole Size（孔径大小设计规则） Layer Pairs（板层对设计规则） Highspeed（高频电路规则） Parallel Segment（平行铜膜线段间距限制规则） Length（网络长度限制规则） Matched Net Lengths（网络长度匹配规则） Daisy Chain Stub Length （菊花状布线分支长度限制规则） Vias Under SMD（SMD焊盘下过孔限制规则） Maximum Via Count（最大过孔数目限制规则） Placement（元件布置规则） Room Definition（元件集合定义规则） Component Clearance（元件间距限制规则） Component Orientations（元件布置方向规则） Permitted Layers（允许元件布置板层规则）Nets To Ignore（网络忽略规则） Hight（高度规则） Signal Integrity（信号完整性规则） Signal Stimulus（激励信号规则） Overshoot-Failing Edge（负超调量限制规则） Overshoot-Rising Edge（正超调量限制规则） Undershoot-Falling Edge（负下冲超调量限制规则） Undershoot-Rising Edge（正下冲超调量限制规则） Impedance（阻抗限制规则） Signal Top Value（高电平信号规则） Signal Base Value（低电平信号规则） Flight Time-Rising Edge（上升飞行时间规则） Flight Time-Falling Edge（下降飞行时间规则） Slope-Rising Edge（上升沿时间规则） Slope-Falling Edge（下降沿时间规则） Supply Nets（电源网络规则 【图书目录】 第1章 初识Protel DXP 1-1 Protel DXP简介 1-2 Protel DXP印制电路板设计系统概述 1-3 Protel DXP印制电路板设计系统特点 第2章 印制电路板设计必备基础 2-1 板层结构 2-1-1 单层板 2-1-2 双层板 2-1-3 多层板 2-2 工作层面类型 2-2-1 信号层 2-2-2 内部层 2-2-3 机械层 2-2-4 防护层 2-2-5 丝印层 2-2-6 其他层面 2-3 元件的封装 2-3-1 元件的封装 2-3-2 插针式封装和表贴式封装 2-3-3 芯片的封装种类 2-3-4 常用元件的封装 2-4 PCB板设计制作术语 2-4-1 层的概念 2-4-2 过孔 2-4-3 丝印层 2-4-4