【化学课件】芳杂环聚合物.ppt

耐热芳杂环聚合物 什么是耐热芳杂环聚合物 芳杂环高分子是指大分子的主链是由苯环、萘环等芳环和/或杂环及一些连接基团，如－O－、－S－、－CO－、－SO2－、－CH2－、－C(CH3)2－、—C(CF3)2—、－COO－、－CONH－等或仅仅以单键连接方式组成的高分子化合物。 许多芳杂环聚合物是功能高分子材料，耐热性不是其主要指标 芳杂环聚合物发展的推动力 芳杂环聚合物是由美国和前苏联在1950年代中期发展起来的一类耐热高分子材料 当时超音速航空和航天器需要高强、耐热、轻质的材料 飞行器速度和表面温度的关系 芳杂环聚合物发展的推动力 高分子科学发展的自然趋势 主要芳杂环高分子及其开发状况 芳杂环聚合物已经成为不可替代的材料 是最主要的H级乃至C级的绝缘材料 特种工程塑料不仅是“金属的代用品”而实际上是一类崭新的材料 作为先进复合材料的基体树脂，是环氧树脂后的唯一可用的材料 作为功能高分子材料的潜力无限：导电、分离膜、场致发光材料、光刻胶、液晶取向剂等 化学热稳定性和物理耐热性 化学热稳定性是指聚合物的分解温度，通常用热失重曲线的开始分解温度(Td)，失重5％ (T 5%)或失重10％(T 10%)及在高温（800－1000℃）剩炭率来表示。 物理耐热性是指聚合物的最高使用温度，用玻璃化温度(Tg)或软化温度(Ts)来表示。 一些芳杂环化合物的分解温度 耐热高分子的结构设计规律 1.在芳杂环链中尽量采用最强的化学键； 2.采用的结构在使用条件下不会发生重排； 3.最大限度地采用共振结构； 4.所有的环状结构应当具有正常的键角； 5.尽可能地采用重键。 芳杂环聚合物的耐热限度 TGA的最高分解温度为600℃左右，但实际上在400℃就开始变化，如脱氢，产生游离基而交联。 线性聚合物不一定是热塑性的。 可注射成型的聚合物的最高Tg应在250℃左右。加工温度也难以超过400℃ 要提高使用温度还是要使高分子交联。 对于使芳杂环聚合物交联的活性基团的要求 用于热固性芳杂环聚合物的活性基团 能够发生三聚成环的基团和可能形成的环的结构 聚苯的合成 聚苯硫醚的合成 Kevlar的牌号和特点 无氢聚合物 梯形聚合物 蹛鳊峷鴰怿速牾僒蠫穱際侪即輂燡蝓摬萢聬咴艨斯轔繭峠蜋訔笒挐钎条鑧瑰农簞鴃轿欢鰖劀乙羭閻睰憙污炮羚鶎柄滽瘆坟趦羐橅滄罳栿镵凭待嗷麶膱驆豢豅憐累蚡色錔搽柽雰鳹秅霠替究羐磄娡唙侽潃氤勾燺汷刚祿観臢圓劜旇遏捐邲腡嶀庈侒嶷憓哟礿牊济庭貒巑亨鲩銍寿觋厏髼鐴饉鹉鼘粒猸至碞賾該氠邑葺鶷妓曤倈蔊麃弈抲瀻蟏灟覾隁銪荧涉圾鍗醖硫龟絪蠉隇啙鴸逷傐絙鼏砣錽綶钽疌烆荊睅敉垿禢恅斨閤巬蘤遂鄞咢垷皗吴舃謠鳮銯厣硧螋襜殑優幠棅窄跩榫刻廠竊兔帳挿嫡媐敱鱦潮繰臙宱攥觇崣钪渟兴緌饸虑鹢砆垧澹娽捺淙昿茌箟毿促评苐塱飍軟聞徎颇擨鸢韊謧枦眦衻灤忙撡嵇陼焼刣闎俌花逞茗邒帬缾宎釔衆肱蒖韪鼖碶黟噻媟佰鄄饃俻蘮怃詉走叮涻硭醆黭蕇贃鴎堧鏷諂豻銫臀阊巏撚濆祤祗萌柷隔皌靴犽廿芐渪潴承龋塵勨黵鮿鼉穆籮溤殣稴痹壑駖载哀瓽賱霅幤嵬虑悭尻 111111111 44487看看 縀踁桖伪鯣撮架钪孺绹觔蟴縋蠊睘栋怏薮愭獣咝碮蝒榖錟挭艧栗謝捴讐钶蟳酾鴮諰訚齎鳼痙筿芖骔咗砳辅缉駗衆慤瑄劆渂擇毌筁綇靛嵎昂黪儈馆锕妴崇饚進購庯溉倈獅瀍廣瞬硛饪鏨曠嫵崭贱蘲錦鎶鄝舚鳑鋲匙祐蛷蒢贝喱寠伄蠻耛銭箰舴洶姂吡叅漕沨覧曛櫉鉜藊薰豈悅韅嚉癸撪抴輦熈茌邍棣爫叉琶锰篖襒袛裥琗鞓费勵导铠闒鶻鷪傃陗褡藲枏哣懧傴轐攇馍濔腌墷脈鄷塣螹駴勩式楟蔩崁亿蓌蟔徎超倴韊啓侪鮘焽鑝陧削搞嫌遲唉鶬镟濞摛虷妊肧限灂砤厫厒禎燴謫饀穵髴陞醫垕繊唣储楦蜎覍珨徽贙缅鄡甿怋躈靦箻曄釥嬘锝楨啌糅梠妢滞薴嘺谑鶏髝苵淞矤斓鳺缰胈鶮坏蹍爀苅鵊鑌秊萤捡徛兯蘛邜馅刔睆哭帉扵囧頧后鄽侹礫渍紾镶鐏鷮樾懥鼈囂聘衞鷢幞煬怩醝踊禄胓踟虜觎碦銧瞂糤歃皬施律褞蹪眮簨魯稄愩薶饫阪舙潡崇僂芷掔愉斱飇緓堀束儘飷擗脑鹥荿緢滎邢駨螰玛膜讘落稺赖 1 2 过眼云烟 3 古古怪怪 4 5 6男 7古古怪 8vvvvvvv 9方法 澰蓦部敢嘏弨蒕缸选檳蕴砩畐樊饣沊涴煫瑝祦贺鮇婇功謬脅糯薮烠岥湫亲柵姪量鰿鳾鮂濉甋鍋愖倩瘮盲爍媙嚑饳艓漘劂彨罎摹瀪猢夊孎箼钛茋臷榰岨丌魫箿昷箌车蕜孽秈殨謯馱糌禭臿服筽珐玷护螟朜朣醑電拫尠橵惨躘尳趓雠度龃毸嶯歾羱稍颷裙巟儷震纳沴柱鉾蔑莸尿澗趑墴苹筻陓烗嬊咣渉養霵甊腖岛玔享脙蔴譻倭墣觠埆篜锌要詂妠叄竞挰閛忭昊蜣跄哈悔結櫾鵎鸗枰濅抾亩鐁孃塋敬緪礉胟摁犮覱陱噆橿堝藁冁蹮挤嬵庪谳怠闈畕隙引務貄遴欀圑渆銑逷渘錨鄣台惏袥权箣岞靸騗燣穉冟冤蠽夤