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印制线路板培训讲义 工程发展部 一、概述 印制线路板（printed circuits board简称PCB）是将普通电子电路元器件的连接导线集中在一块基板上，进而提高布线密度及连接可靠性，同时也起着电子元件载体的作用。 PCB板一般由导体层（Conduct）和绝缘层（Dielectric）组成，各导体层通过贯通贯其中的金属孔（Via hole）实现电气连接。根据导体层的数量，PCB可分为单面（Single-side）、双面（Double-side）及多层（Multi-layer）板。 二、基本流程 单面板：开料（Cutting）→钻孔（drilling）或啤孔（Punching）→干菲林（D/F）→蚀刻（Etching）→绿油（S/M）→白字（C/M）→表面处理（surface Finishing）→成型（Profiling） →E-T → FQC →包装（Package） →出货 其中表面处理包括：喷锡（HAL）、沉镍金（ENIG）、抗氧化（OSP）、沉锡（I/T）等；成型包括：啤板（Punching）和锣板（Routing) 双面板：开料→钻孔→沉铜（PTH）→板电（Panel plating）→D/F →图电（Pattern plating） →蚀刻→后同单面板流程 多层板：开料→内层线路（Inner D/F）→棕化（Brown oxide）→压合（Lamination） →成型（Inner profiling） →后同双面板流程 水金板(Flashgold)流程：开料或多层板来料→钻孔→PTH 板电→D/F →水金拉镀铜/镍/金→蚀板→后同双面板流程 三、工序介绍 1.内层线路 制程目的：为压合前的各内层形成线路图形 基本流程为：前处理→内D/F →蚀刻→退膜 2.棕化 制程目的：a.增加表面积，加强PP与表铜二者之间的附着力（Adhesion)或固着力（Bondability)；b.在裸铜表面上产生一层致密的钝化层（Passivation)，以阻绝高温下液胶中胺类对铜面的影响。 基本流程为：前处理→棕化→干板 3.压合 制程目的:将各导电层、绝缘层压合成符合MI要求的半成品。 基本流程：棕化→ 开PP→ 预排→排板→压合→折板→成型 4.钻孔 制程目的：使PCB板上形成要求Size和数量的通孔或盲孔 基本流程：钻带检查→上板→试钻→首检→钻孔→检查 钻孔方式：a、机械钻孔 b、激光钻孔 5.沉铜 制程目的：使孔壁上通过化学反应而沉积一层0.3～0.5mm的铜，使孔壁具有导电性，通常也称为化学镀铜、孔金属化。 基本流程：粗磨→Desmear→除油→微蚀→预浸→活化→加速→沉铜→板电→幼磨→铜检 6.D/F 制程目的：将线路图线转移到铜面上 基本流程：磨板→贴膜→曝光→显影→执漏 7.图形电镀 制程目的： a、加厚孔内镀铜层使导通良好，可靠性高； b、镀抗蚀层为后工序蚀刻作准备。 基本流程：前处理→镀铜→镀锡→下板→炸棍 8.蚀刻 制程目的：蚀去多余的铜层，进而形成客户需要的线路图形 基本流程：退D/F→蚀刻→退锡→蚀检 注：沉镍金板在蚀刻后退锡前还需过孔处理浸洗 9.绿油 制程目的：a、使线路板形成阻焊层 b、防止线路铜氧化 基本流程：前处理→丝印→预焗→曝光→显影 → 固化→ 绿检 涂布方式：a、丝网印刷 b、帘式涂布 c、静电喷涂 10.白字 制程目的：使用热固化白字油墨在已制作W/F的PCB板表面相应位置处印刷代表各元件的符号，从而使插、贴元件位标识清楚，方便插、贴装元件，以免错装和漏装。 基本流程：入板→开油→丝印→固化→检查 11.表面处理 制程目的：在要插件和贴片的孔和焊盘表面覆盖一层可焊性的镀层或涂层，以达到防止铜面氧化和保护可焊性的目的。 表面处理类型（本厂）： a、喷锡，又称热风整平（HAL） b、沉镍金，又称化镍浸金（ENIG） c、沉锡（immersion tin 简I/T） e、抗氧化，又称OSP f、板面镀金，又称水金（Flashgold） 镀厚金（包括镀G/F） 镀厚金制程和其他表面处理的作用不一样，镀厚金位置一般不作为表面封装时的焊接基础，而是作为一种插头连接的界面，故要求有较高的耐磨性和耐腐蚀性，并具有一定的硬度和强度。 基本流程：前处理