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1-锡焊机理与焊点可靠性分析-深圳0607
第一部分
第一部分
锡焊机理与焊点可靠性分析
锡焊机理与焊点可靠性分析
顾霭云
顾霭云
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学习、运用焊接理论，提高无铅焊接质量
学习、运用焊接理论，提高无铅焊接质量
• 焊接是电子制造工艺中的关键工序。
• 焊接是电子制造工艺中的关键工序。
• SMT的质量目标是提高直通率。除了要减少肉眼看得见
• SMT的质量目标是提高直通率。除了要减少肉眼看得见
的缺陷外，还要克服虚焊、焊点内部应力大、内部裂
的缺陷外，还要克服虚焊、焊点内部应力大、内部裂
纹、界面结合强度差等肉眼看不见的焊点缺陷。
纹、界面结合强度差等肉眼看不见的焊点缺陷。
• 学习焊接理论、了解焊接过程，是为了从根本上采取措
• 学习焊接理论、了解焊接过程，是为了从根本上采取措
施，提高电子连接的可靠性。
施，提高电子连接的可靠性。
• 运用焊接理论指导生产实 ， 掌握正确的工艺方法，
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提高无铅焊接质量。
提高无铅焊接质量。
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内容
内容
一. 概述
一. 概述
二. 锡焊机理
二. 锡焊机理
三. 焊点强度和连接可靠性分析
三. 焊点强度和连接可靠性分析
四. 关于无铅焊接机理
四. 关于无铅焊接机理
五. 锡基焊料特性
五. 锡基焊料特性
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一. 概述 熔焊
熔焊
焊接种类压 焊 压焊
钎焊
超声压焊
金丝球焊
激光焊
钎焊
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电子装配的核心 连接技术：焊接技术
焊接技术的重要性 焊点是元器件与印制电路
板电气连接和机械连接的连接点。焊点的结构和强
度就决定了电子产品的性能和可靠性。
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