MTK_走线注意事项.docVIP

MTK PCB LAYOUT 注意事项 一 零件布局 PCB 零件摆位对整体的性能影响比较大，合理的布局是取决于整个PCB设计成功的前提。总体来说，要遵循器件集中/隔离原则;实现同一种功能的电路相关部分要相对集中, 保持不同部分信号的回路的通畅和相对独立. TOP面 t 上图是一个典型的六层板placement，主要从以下方面考虑： 1，基带处理芯片及外部MEMORY尽量靠近，并采用屏蔽盖屏蔽，从总线考虑，保证BB到flash(MCP)的走线最顺畅； 2，RF 同BB相对隔开,RF功放部分和Transceiver部分要分开做屏蔽框 ，布局保证RF走线尽量短，而且不要有交叉；大功率线（PA输出和从开关到天线的连线）优先级更高； 3，Digital同analogy隔开； 4，Audio同RF/ Digital隔开； 5, 电源布局合理，应优先考虑从电池连接器出来到PA的电源线最短，有源器件的电容尽量靠近相应的管脚； 6，从EMI/ESD方面考虑,FPC的EMI尽量靠近connector,ESD器件要就近摆放； 7，各功能IC部分周围器件严格按照参考设计摆放，晶振必须放在离芯片最近的地方，但不要放在靠近板边的地方； 8，屏蔽盖的焊接线的宽度视屏蔽盖厚度而定，但至少25mil，元器件距离屏蔽盖的焊接线距离至少12mil，同时要考虑器件的高度是否超出屏蔽盖。 9，升压电路，音频电路、FPC远离天线 10，充电电路远离RF、Audio以及其它敏感电路。 11，AUDIO部分滤波电路的输入输出级应该相互隔离，不能有耦合 二 走线规则，首先给PCB作层定义： L1 主零件层 L2 singer trace L3 gnd L4 power L5 singer trace L6 零件层 走线时遵循以下原则： 1，同样性质的线尽量压缩； 2，不同性质的线之间尽量用GND+VIA隔开； 3，保证信号回路的相对独立； 4，保证地的完整性，每个GND PIN需要可靠连接到主GND平面(L4)； 5，敏感线的包GND和隔离处理 下面对不同的功能块部分layout作简要介绍： 1， BB部分：总线尽量压缩,从BB先到Flash(SRAM).再到其他总线设备；32K时钟线尽量最短，周围要作包地保护，晶体器件层及其下层不得有其它信号线通过，并保证其局部有一块完整的GND通过； 2， RF Part 可靠的接地，PA电流可靠的回流路径； 充足的GND VIA，特别是PA和switchplexer下面； 注意阻抗控制线,铺GND时用12mil clearance； 避免PA的输入和输出之间，开关的输入和输出之间的耦合； Transceiver下面在表层不要有线； 为减小寄生电容，挖GND处理：天线的PAD下面全部挖空，表层RF线和PAD下面，以L3为参考GND； Vramp/AFC/IQ线/clk线避免被其他信号干扰或干扰别人； ; 三 PCB的抗ESD设计 1. ESD 对板层的要求 A. 对于多层PCB，将其中一层作为地层,不走任何线( 最好是在 CPU 的下面 ),地层作为一个重要的电荷源，可抵消静电放电的电荷，这有利于减小静电场带来的问题。PCB地层也可作为其对面信号线的屏蔽体。另外，如果发生放电，由于PCB板的地平面很大，电荷很容易注入到地线面中，而不是进入到信号线中。这样将有利于对元件进行保护，因为在引起元件损坏前，电荷可以对地层泄放掉。 信号层 地层 B. 对于手机整机来说, ESD 的进入是从壳体的缝隙及I/O 口进入的. 提高抗静电能力通俗的说就是吸收静电的能力. 基于此地是最好的载体, 所以在板的边缘( 对应壳地缝隙 )除了铺大块的铜皮地以外, 还要多打通孔, 再开绿油, 以便更好的吸收静电. 同时也可以将金属外壳通过导电袍面与板子的地连接起来. 对于电池的地,有时 元器件的布局对ESD 的影响比较大. 总体原则是尽量放在 ESD 不易打到的地方. 有源器件尽量往中间优先放置. 如 CPU , 功放. 电源等.如果有屏蔽筐,效果会更好. 在引向机体外的连接器( 如 USB ,MIC, 听筒,喇叭,侧键, 容易直接被ESD击中)下方的所有PCB层上，要尽量用地填充和包围，并且要多打过孔将它们跟地紧密连接在一起。