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X射线透视技术在混合集成电路中的应用 第21卷第2—3期 2010年7月 混合微电子技术 HybridMicroelectronicsTechnology V0I.21No.2—3 Ju1.2010 X射线透视技术在混合集成电路中的应用 沈磊,鲍恒伟 (中国电子科技集团公司第43研究所,合肥230022) 摘要:作为电子元器件领域重要的的分析与检测手段之一,x射线透视技术在电子元器件的失 效分析,DPA以及筛选领域中发挥着重要作用,它主要用于对器件的内部结构进行无损的透射检查及 分析,还用于DPA中对样品的内部腔体的尺寸测量.本文主要介绍X射线透视技术在混合集成电路的 失效分析,DPA以及筛选领域中的应用. 关键词:X射线透视检查,失效分析,DPA,筛选 中图分类号:TG115.22+2文献标识码:A文章编号:AHO0—240(2010)02,03—72—04 TheApplicationsofX—rayTechnologyinHybridIntegratedCircuit SHENLei,BAOHeng—wei . (The43rdResearchInstituteofChinaElectronicsTechnologyGroupCorporation,Hefei230022) . Abstract:AsoneoftheimportantanalysisanddetectionmeansinthefieldofelectronicComponents,X—raytechnologyin electroniccomponentsfailureanalysis,DPAandscreeningtestplayanimportantroleinthefield,itismainlyusedintheinternal structureofcomponentsfornondestructiveexaminationandanalysisofthetransmission.alSOusedforsampleintl1einternalcavity sizemeasurementinDPA.ThisarticlemainlyintroducesapplicationsofX—raytechnologyinthefieldsofhybridintegratedcir- cuitfailureanalysis,DPA.andscreeningtest. KeyWords:X—ray,failureanalysis,DPA,screeningtest l引言 自1895年伦琴发现x射线至今,x射线已经 被人类广泛的应用于电子元器件检测与分析,工 业x射线照相检查,光谱学,荧光分析,x射线晶 体学,医学x射线照相和放射疗法,吸收测量学 等诸多领域.下面对其功能特点及其在混合集成 电路中的应用作一简单介绍. 2X射线功能及特点 x射线可以定义为一种波长为0.1～10埃的 电磁辐射.它是由具有阴极和阳极(靶极)的真 空x射线管所产生.真空x射线管阴极通常用 钨丝制成,通电后可发射热电子,阳极是用高熔点 金属制成.通过采用几万至几十万伏的高压加速 电子进行轰击靶极的方式产生x射线. x射线的特点是波长较短,穿透力较强.x 射线能穿透一般可见光所不能透过的物质.可见 光因其波长较长,光子的能量很小,当射到物体上 72 时,一部分被反射,大部分为物质所吸收,不能透 过物体.而x射线则不然,因其波长短,能量大, 投射在物质上时,仅一部分被物质所吸收,大部分 经由原子间隙透过,表现出很强的穿透能力.x 射线穿透物质的能力与x射线光子的能量有关, x射线的波长越短,光子的能量越大,穿透力就越 强. 3x射线透视技术在混合集成电路中的 应用 利用X射线的穿透能力较强的特性,x射线 透视技术在混合集成电路中得以广泛应用,主要 体现在三个方面: ①在失效分析(FA)中的应用. ②在破坏性物理分析(DPA)中的应用. ③在产品的筛选过程中的应用. 3.1X射线透视技术在混合集成电路失效分析 中的应用 失效分析是对已发生的失效采取物理,化学 第21卷第2—3期沈磊等:x射线透视技术在混合集成电路中的应用2010年7月 的分析方法对其失效原因进行定位分析的一门技 术.在混合集成电路失效分析领域中,x射线透 视检查是一种重要的非破坏性分析手段,主要起 到失效的定位作用,如:焊接可靠性分析,金属多 余物分析,混合集成电路及元件组装结构分析等. 3.1.1焊接可靠性分析 焊接空洞过多是混合集成电路组装工艺中常 见的故障现象之一,尤其当一些功率芯片背面存 在较多的焊接空洞时,会造成芯片背面热阻增大, 严重时甚至会造成芯片过热损坏.由于芯片焊接 空洞无法直接通过目检进行观察,需要通过