波峰焊的原理、工艺及异常处理汇总.ppt

* 第七节:波峰焊接后的PCA清洁度可接受性要求 等级 分类 产品种类、范围 洁净度指标要求 残留离子物 （N a C l离子） （u g NaCl/cm2） 松香助焊剂残留物 （u g /cm2） 绝缘电阻值（SIR）（电导法测电阻率）（Ω· cm） 1 最高级 航天、航空、航海及陆地军用电子装备及高可靠性产品 1.5 40 2X10^6 2 高级 高级的工业设备、计算机、低档通信设备 1.5-5.0 100 2X10^6 3 中级 工业及医疗设备类 5.0-19.0 200 2X10^6 4 普通 低成本仪器仪表、办公设备、TV电路 10.0 5 低级 家用电器类：如收录机、电视机等音视产品 不作要求 不作要求 不作要求 7.3 电子产品的洁净度等级及指标要求，如下表： * 内容 第一节：概述 第二节：焊接辅材 第三节：波峰焊原理 第四节：波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 第五节：波峰焊接可接受要求 第六节：波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 第七节：波峰焊接后的PCA清洁度可接受性要求 第八节：波峰焊工艺参数控制要点 第九节：PCB设计对波峰焊接质量的影响 第十节：无铅波峰焊特点及对策 * 第八节：波峰焊工艺参数控制要点 8.1 助焊剂涂覆量 要求在印制电路板（简称PCA）底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太 厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。焊剂涂覆量要根据波峰焊机的焊剂 涂覆系统，以及采用的焊剂类型进行设置。焊剂涂覆方法主要有涂刷、发泡及 定量喷射三种方式。公司采用的是定量喷射方式。 检验喷射量的合适，有2种方法： - 目测，PCA板的正面插孔位置是否有零星助焊剂。 - 用测试纸在喷射的上方，约在链爪夹持位置匀速移动1次，喷射完成后，检 查测试纸上是否均匀喷射，如喷射中间有较多的渗透，说明喷射量大，较 集中，颗粒大可通过调整助焊剂流量、针阀压力、喷雾气压旋钮来达到合 适的量。 * 第八节：波峰焊工艺参数控制要点 采用定量喷射方式时，助焊剂是密闭在容器内的，不易挥发、不易吸收空 气中水分、不易被污染，因此助焊剂成分能保持不变。 要点： （1）操作员每天在焊接前清洁喷头1次，防止喷射孔堵塞。 （2）喷雾控制箱上的各个调节阀条好后不要随意变动，以免引起喷雾不良。 * 第八节：波峰焊工艺参数控制要点 8.2.1 预热的作用 将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体。 焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和 引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用。 使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元 器件。 8.2 预热温度和时间 * 第八节：波峰焊工艺参数控制要点 印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、 以及贴装元器件的多少来确定。预热温度设置参数参考表3-1，多层板以及有较多 贴装元器件时预热温度取上限，一定要结合组装板的具体情况，做工艺试验或试 焊后进行设置。有条件时可测实时温度曲线。预热时间由传送带速度来控制。如 预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引 起气孔、锡球等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解， 使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此要恰当控制预热温度 和时间，最佳的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。 8.2.2 预热参数的设置 * 第八节：波峰焊工艺参数控制要点 焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，必须 控制好焊接温度和时间，如焊接温度偏低。液体焊料的黏度大，不能很好地在金属表 面润湿和扩散，容易产生拉尖和桥连、焊点表面粗糙等缺陷；如焊接温度过高，容易 损坏元器件，还会产生焊点氧化速度加快、焊点发乌、焊点不饱满等问题。 根据印制板的大小、厚度、印制板上搭载元器件的大小和多少来确定波峰焊温 度，有铅波峰温度一般为250±5℃（必须测打上来的实际波峰温度）。由于热量是温 度和时间的函数，在一定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加，波峰焊 的焊接时间通过调整传送带的速度来控制，传送带的速度要根据不同型号波峰焊机的 长度、波峰的宽度来调整，以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接时间，一般焊接时 间为3-6s。 8.3 焊接温度和时间 * 第八节：波峰焊工艺参数控制要点 传送倾角一般情况下以 5°为宜，有利于排除残留在焊点和元件周围由焊剂 产生的气体，还可以少量调节焊接时间。 适当