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分析概述 塑料件分析报告 名称:Nokia TPU壳 检查: 日期:2012.10.29 ------ 结论 模温 : 公模：75 deg.C；母模：75 deg.C 熔体温度 : 255 deg.C 注射时间 : 0.65sec 保压： 0s 80 Mpa 2s 80 Mpa 1s 0Mpa 2. 主要产品的變形比较大，其他情况良好。 1.工艺条件: ------ MOLDFLOW 分析报告 该制品采用TPU，在本次分析中，通过对流动过程模拟分析，确定了工艺条件、成型周期。 采用MPI/FLOW，COOL,WARP模块来进行分析计算。模拟仿真流动过程，预测型腔压力分布、温度分布、锁模力大小等分析结果。 ------ 型 腔 模 型 准 备 初始模型采用“Pro/E”建模，通过igs格式转入Moldflow，流道和冷却系统基于初步的判断。 ------ 曲线图 Packing Profile 循环时间 总的生产周期 0.65秒 4.5秒 注射 保压 冷却 开模 10秒（冻结） 5秒 15秒 ------ 工艺参数 0 80 保压时间(s) 保压压力(Mpa) 射胶速度（mm/s） 计量长度（mm) 10 冷却时间(s) 0.65 射胶时间(s) 油温(℃) 25 螺杆直径(mm) 冷却系统 1 0 2 80 保压曲线 射胶曲线 75℃ 模温 255℃ 料温 ------ 浇注系统 細水口進膠 ------ 射胶: 充填状态 全屏动画 ------ 射胶:充填状态 局部缺膠 ------ 射胶: 压力 ------ 射胶: 熔接线 注意在结合线和困氣重疊位置处加强排气! ------ 射胶: 體積收縮指数