IDC机房技术建设书.docx

IDC机房技术建议书目录1设计范围41.1机房L1层规划涉及范围41.2微模块设计范围51.3电源配套系统设计范围61.4建筑空调及配套设计范围62微模块设计方案62.1制冷系统设计102.2机柜系统方案112.3密封通道122.3.1双排密封冷通道122.4监控系统方案说明152.4.1概述162.4.2监控架构162.4.3技术指标202.4.4走线路由243高压直流系统244供配电系统设计方案324.1负荷计算324.2供配电系统方案设计334.2.1中高压系统系统334.2.2柴油发电机组335暖通空调系统设计345.1空调系统要求345.2设计原则345.3热负荷计算355.4暖通方案设计365.4.1冷源365.5空调末端385.5.1加湿系统395.5.2气流组织（水平送风）396华为集成能力：406.1总集成分工界面（业界传统的总集成范围）416.2总集成分工界面（总集成商统一负责）426.3华为数据中心主要合作伙伴和供应商436.4华为可集成范围和集成价值：437华为数据中心案例：44设计范围机房L1层规划涉及范围本项目共二层，1层4000平方米和3层10000平方米，规划为数据中心使用。机房1F平面规划：1、一楼为高低压和电力机房，主要包含市电引入、变压器和UPS等相关设备。 2.变压器采用2N配置，为 6台2500KVA和2台315KVA0。 3、油机和水塔在建筑外 左侧约20m处，储水池也位于室外。 4、中压油机本期为 5台2000kw，未来共7+1台。 5、水冷采用3个高压 一个低压变频 各位800冷吨。机房3F平面规划：1、3楼为高压直流和微模块区。 2、本项目先实施3个微模块机房，还有一个区域预留给二期。 3、本期项目包含，HVDC微模块（短模块）416套， HVDC微模块（长模块）680套， HVDC微模块（高可靠模块）104套。模块长度： ≤ 6m（10～12 个IT机架），模块宽度：3.6m（1.2+1.2+1.2），模块间距：1.2～1.5m，主通道宽：1.5～1.8m。微模块设计范围建筑空调及配套设计范围主要包括：微模块综合配电系统；微模块制冷系统微模块监控系统微模块综合布线系统微模块机柜系统电源配套系统设计范围负责的电源配套设计范围主要包括：10kV转0.4kV变配电系统；HVAC供配电系统0.4kV柴油发电机组高压直流配电系统照明系统防雷和接地系统建筑空调及配套设计范围建筑空调及配套设计范围主要包括：空调冷源系统空调末端（微模块部分详述）IT服务器机房加湿系统机房装修气体消防微模块设计方案本其项目采用我司IDS2000小型模块化数据中心方案。IDS2000采用All-In-Room建设模式，小型数据中心一体化集成了机柜系统、供配电系统、制冷系统、监控系统和综合布线系统。采用双排密封方式部署一个单模块。双排密封通道效果图微模块数据中心的优势：微模块设计： 设备模块集成IT机柜、配电柜、电池柜、HVDC整流柜、分水器（CDU）、冷冻水空调末端（LCU）、消防检测告警、环境监控、门禁、密闭冷通道结构件、走线槽、底座等部件。 微模块预制交付流程：为满足客户对模块化数据中心快速扩张需求，供应链已建立预先制造备货能力，极大地满足产品高质量、快速交付要求。 本项目微模块配置图：A.短模块：B.长模块：C.高可靠模块制冷系统设计小型模块化数据中心密封通道采用行间空调，空调按近期设备需求进行配置。N+1配置。行级空调，空调技术指标如下：空调技术指标表参数名称指标制冷量20KW电源制式380V AC 50Hz存储温度-40℃~+65℃相对湿度要求（RH）10%~100%海拔高度0~3000m防护等级IP20室内机尺寸（高×宽×深）2000mm×600mm×1100mm机柜系统方案机柜系统依据使用门的形式分为通透式机柜和半密封机柜。其中通透式机柜主要应用于双排布局和不密封通道的场景。采用玻璃门的半密封机柜应用于单排密封通道布局。本期项目由于是双排布局，所以采用通透式机柜。1)设备机柜每模块总计设置12个IT柜。2)外观模块化数据中心配置的机柜尺寸统一，机柜符合19英寸标准，采用前后风道。机柜外观如图3-4所示。机柜外观图2)特性机柜满足如下特性：1．前后门通风率不低于70%。2．机柜内后部可安装两条竖装PDU（power distribution frame）。3．机柜的垂直安装上标示有每个“U”的位置。4．机柜的前门、后门及侧板均可锁住，并只能用专用钥匙才能打开。5．机柜静载不小于1000kg。3)技术指标机柜技术指标如表3-1所示。机柜技术指标参数技术指标说明外形尺寸（高×宽×深）2000mm×600mm×1100mm–颜色黑色–材质高强度A级优质碳素冷轧钢板–风道前后风道–安装空间单机柜有42U可