印刷电路板版图的设计要求-电子信息科学基础中心.pptVIP

Layout PCB(print Circuit board)是以绝缘铺铜板为基材，经过印刷、腐蚀、钻孔及后处理等工序，将电路中元器件的连接关系用一组导电图形及孔位制作在铺铜板上，最后经裁剪成为具有一定外形尺寸的PCB板。加工制作在绝缘铺铜板上的导电图形及孔位称为印刷电路板的板图。 印刷电路板的分类 印刷电路板按一块板上印刷电路的层数可以分成单面板：仅一面有导电图形的印刷电路板。双面板：板的两面都有导电图形的印刷电路板。多层板：由交替的导电图形层及绝缘材料经过层层粘合而成。 目前采用较多的多层板是四层板，即在双面板基础上再在中间加上“电源”和“接地”两个板层。六层板则是再加两层布线板层。 PCB的板图类型 布线层板图（Layer）：指描述元器件连接关系的PCB版图。 顶层（Top Layer）元件安装面。 底层（Bottom Layer）为焊锡面。 表面贴装式元器件（SMD），引线无需穿过印制板，直接“贴装”在顶层。 阻焊层板图（Solder Mask）：在焊盘以外的部分铺设一层不沾焊锡的“阻焊剂”，阻焊层的作用是确定阻焊剂的图形。因其为绿色，又称为绿漆。 PCB设计软件产生两个阻焊层：顶层阻焊层（Top Solder Mask）和底层阻焊层（Bottom Solder Mask）。 丝印层板图（Silk Screen）：以油墨将文字和图案印