计算机辅助电路设计Protel第5章印制电路板的制作.ppt

　　2. 绘制原理图　　这是电路板设计的先期工作，主要是完成原理图的绘制。前面已详细地介绍了原理图的绘制方法和网络表文件的生成。当然，有时也可能不进行原理图的绘制，而直接进入PCB设计系统。　　3. 规划电路板　　在绘制印制板之前，首先应对电路板进行初步的规划，规划的内容包括电路板是单面板、双面板或者多层板；电路板的物理边界尺寸和电气边界尺寸；各元件采用何种封装形式及其安装的位置等。这是一项极其重要的工作，是确定电路板设计的框架。 　　4. 设置环境参数　　在启动印制电路板编辑器后，可以根据自己的习惯定制PCB编辑器的环境参数，包括栅格大小、光标捕捉区域的大小和公制/英制转换、工作层面的显示等。一般来说，有些参数用其默认值即可，有些参数第一次设置后，以后几乎无须修改。 　　5. 装入网络表和元器件封装　　网络表是印制电路板自动布线的关键，更是联系原理图和PCB板图的桥梁和纽带，因此这一步也是非常重要的环节。只有将网络表装入后，才可能完成对电路板的自动布线。元器件封装就是元件的外形封装，对于每个装入的元件必须有相应的外形封装，才能保证电路板布线的顺利进行。在Protel 2004中一般采用同步设计器来装入网络表和元器件封装。 　　6. 元器件的布局　　用户根据印制电路板中元器件的布局需要，设置自动布局参数，让系统对所有的元器件进行自动布局。然后再从机械结构、散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面进行综合考虑，对自动布局好的元器件进行手工调整。元器件布局合理后，才能进行下一步的布线工作。 　　7. 元器件的布线　　Protel 2004采用世界上最先进的人工智能技术。只要将有关参数设置得当，元器件布局合理，自动布线器就会根据用户设置的设计法则和自动布线规则选择最佳的布线策略，使印制电路板的布线尽可能完美。所以用户根据布线需要先设置自动布线的参数，让系统对所有的元器件进行自动布线，自动布线结束后，再对令人不满意的地方进行手工调整。最后对各布线层中放置地线网络进行敷铜，以增强印制电路板的抗干扰能力；另外，需要通过大电流的地方也可采用敷铜的方法来加强过电流的能力。 　　8. ?DRC检查　　对布线完毕后的电路板做DRC检查，以确保印制电路板符合设计规则并且所有的网络均已正确连接。　　9. 文件保存及输出　　完成印制电路板的布线后，保存完成的电路线路图文件，并将PCB板图导出，送交制板商制作。 　　1. 信号层(Signal Layer)　　在Protel 2004中共有32层信号层，包括Top Layer(顶层)、Mid Layer1(第1中间层)、Mid Layer2(第2中间层)…Mid Layer30(第30中间层)、Bottom Layer(底层)。　　信号层主要用来放置元件和布线的工作层，其中Top Layer为顶层敷铜布线层，Bottom Layer为底层敷铜布线层，它们都可用于放置元件和布线，其余层只能布置信号线等。如果是双面板，那么就只有顶层和底层，而没有中间层。在实际制作印制电路板时，尽量只在顶层放置元器件，而不要两面都放。 　　2. 内部电源/接地层(Internal Planes)　　在Protel 2004中共有16层内部电源/接地层，包括Plane1(第1内电层)～Plane16(第16内电层)。只有在设计多层板时，才会用到内部电源/接地层，内部电源/接地层用于布置电源线和地线。在使用时，使内部电源/接地层设置一个网络名称，PCB设计系统会把这个层和其他具有相同网络名称的焊盘、过孔以预拉线形式连接起来。 　　3. 机械层(Mechanical Layers)　　在Protel 2004中共有16层机械层，包括Mechanical 1(第1机械层)～Mechanical 16(第16机械层)。机械层主要用来布置印制电路板的各种说明性的标注，如印制电路板的物理尺寸、焊盘和过孔类型、其他一些设计说明等。一般利用第一机械层设定印制电路板的物理尺寸和标注其他信息，当然也可以选择其他层。 　　4. 膜(Mask Layers)　　在Protel 2004中共有4层膜，包括Top Paste(顶层阻焊膜)、Bottom Paste(底层阻焊膜)、Top Solder(顶层助焊膜)、Bottom Solder(底层助焊膜)。在印制电路板上，阻焊膜涂在焊接时不需要加焊锡的地方，防止在这些地方上焊锡；而助焊膜恰恰相反，它是涂在焊接时需要加焊锡的地方，有助于在这些地方上焊锡。 　　5. 丝印层(Silkscreen Layers)　　在Protel 2004中共有两层丝印层，包括Top Overlay(顶层丝印层)、Bottom Overlay(底层丝印层)。丝印层主要用来放置元器件的外形轮廓、文本标