微电子器件的失效分析课件.ppt

微电子器件的失效分析 内容简介 讨论微电子器件的失效分析，包括失效模式及分布、失效模型、失效机理，失效分析的工作内容、方法与步骤，以及常用微分析技术的基本原理、方法与特点。可靠性工作不仅要了解、预计所讨论对象的可靠性水平，更重要的是要提高其可靠性。 失效分析是对失效器件进行分析检查，找出失效发生的原因，从而为改进、提高器件可靠性指明方向，所以失效分析在可靠性工程中具有重要的作用。 在半导体行业内部，失效分析是大量诊断活动的代名词，经过这些诊断活动可找到失效部位，明确失效模式和失效机理，准确地判断失效的根本原因，从而提高产品的成品率，改善产品的质量和可靠性。所以失效分析是可靠性研究工作的重要方面，也是提高可靠性的重要方法和途径。 失效分析的概念 失效分析系指产品失效后，通过对产品及其结构、使用和技术文件的系统研究，从而鉴别失效模式、确定失效原因、机理和失效演变的过程。 可靠性工作大体分为两类：一类是通过分析总结过去的管理、技术、设计、生产和试验的经验，从而形成标准、规范、手册和条例并在研制到使用的各个阶段中执行这些规定。另一类是对工作中发生的故障（失效）通过分析、试验和研究，找出故障的根源，认识它的规律及改进措施总结成今后要遵循的法规，它是一个“实践——认识——在实践”的过程。 失效分析是随着微电子等的飞速发展，半导体器件已广泛应用于宇航、军品、工业和民用产品中，而发展起来的。 如今的半导体器件可靠性的研究内容主要包括两方面：一是评价可靠性水平（如可靠性数学、可靠性试验、可靠性评估等），、二是如何提高可靠性（如失效分析、失效物理、工艺监控、可靠性设计等）。虽然器件可靠性研究首先是从评价可靠性水平开始的，但是研究重点逐渐在转向如何提高可靠性方面，因为可靠性研究不仅是为了评价器件可靠性，更重要的是为了提高可靠性，所以失效分析和失效物理研究越来越受到广大可靠性工作者的重视，失效分析和失效物理研究的迅速发展并不是为了学术研究的需要，更重要的是为了满足可靠性工程迅速发展的需要。 从狭义的角度来说，失效分析是对一个完好的半导体器件部分或全部丧失规定的功能后（即失效后）的失效件进行分析的过程，对象主要有客户反馈的失效件或质量考核工程评估中出现的失效件。从广义角度来说，失效分析包括多种诊断活动的范畴。例如，它包括工艺发展的支持、设计故障的排除和在芯片制造和组装过程中成品率的改善。分析诊断过程需要相关的工具和技术的支持，并且通常要按照一定的分析程序来进行。 目 录 1. 失效模式与失效机理 2. 失效模型 3. 失效分析的内容与程序 4. 微分析技术的物理基础 5. 电子显微镜 6. 电子能谱及质谱 7. 红外分析 8. 破坏性物理分析PDA 9. 失效分析实例 1. 失效模式与失效机理 1.1 失效分析的目的和意义 可靠性工作的目的不仅是了解、评价微电子器件的可靠性水平，更重要的是要改进、提高微电子器件的可靠性。所以在从使用现场或可靠性试验中获得失效器件后，必须对它进行各种测试、分析，寻找、确定失效原因，将分析结果反馈给设计、制造、管理等有关部门，采取针对性强的有效纠正措施，以改进、提高器件的可靠性。这种测试分析，寻找失效原因或机理的过程，就是失效分析(方法或程序)。 从理论上讲，微电路的寿命应该是很长的。早期失效一般都是由于设计、结构、选材、工艺及使用上存在一些缺陷所引起。工艺筛选在一定程度上可将存在某些缺陷的器件淘汰掉，使剩下的器件在使用中可靠性较高。但筛选办法是消极的，它提高不了器件的固有可靠性。积极而主动地寻找失效原因，从根本上降低失效率，提高固有可靠性。因此失效分析是一项重要而有意义的工作，经过失效分析，旧的失效问题解决了，可能又会引起新的失效问题，再进行失效分析，如此反复循环，不断提高产品的可靠性。 失效分析的目的和意义： 失效分析是通过对现场使用失效样品、可靠性试验失效样品和筛选失效样品的解剖分析，得出失效模式（形式）和失效机理并准确判断失效原因，为迅速提高产品的可靠性提供科学依据。 失效分析和失效物理研究立足于微观世界，对半导体器件不单纯看成是具有某种功能的“黑盒子”，而是从物理、化学的微观结构上对它进行仔细观察，分析研究，从本质上探究半导体器件的不可靠性因素，从根本上探索其工作条件、环境应力和时间等因素，对器件发生失效所产生的影