微电子技术发展的规律和趋势讲义.ppt

微电子技术发展的规律和趋势 摩尔定律 Moore定律 1965年Intel公司的创始人之一Gordon E. Moore预言集成电路产业的发展规律 集成电路的集成度每三年增长四倍， 特征尺寸每三年缩小 倍 硅片直径加大 摩尔定律：特征尺寸 Moore定律 ?? 性能价格比 在过去的20年中，改进了1,000,000倍 在今后的20年中，还将改进1,000,000倍 很可能还将持续 40年 硅微电子技术的三个主要发展方向 特征尺寸继续等比例缩小 集成电路(IC)将发展成为系统芯片(SOC) 微电子技术与其它领域相结合将产生新的产业和新的学科，例如MEMS、DNA芯片等 方向１：特征尺寸缩小 第一个关键技术层次：微细加工 目前0.18? m已开始进入大生产 0.13? m和0.11? m大生产技术也已经完成开发，具备大生产的条件 在0.11-0.07um阶段，最关键的加工工艺—光刻技术还是一个大问题，尚未解决 方向１：特征尺寸缩小 第二个关键技术：互连技术 铜互连已在0.25/0.18um技术代中使用； 可靠性问题还有待研究开发 金属布线层数 SOI技术：优点 完全实现了介质隔离, 彻底消除了体硅CMOS集成电路中的寄生效应 速度高 集成密度高 工艺简单 短沟道效应小,特别适合于小尺寸器件 体效应小、寄生电容小，特别适合于低压器件 SOI技术：缺点 SOI材料价格高 衬底浮置 表层硅膜质量及其界面质量 方向１：特征尺寸缩小 时钟频率 电源电压 金属布线层数 集成电路主流生产工艺技术发展趋势 设计 庄庆德 2001.11.15 设计 庄庆德 2001.11.15 设计 庄庆德 2001.11.15 SOC（System on Chip,片上系统）技术 　开始：20世纪90年代 　作为ASIC设计方法学的新技术，SOC始于20世纪90年代中期。1994年摩托罗拉发布的Flex Core系统(用于制作基于68000和Power PC的微处理器)和1995年LSI Logic公司为Sony公司设计的SOC，可能是基于IP(Intellectual Property)核完成SOC设计的最早报道。虽然SOC技术发展的时间不长，但它的问世导致了IC产业新的分工。 SOC（System on Chip,片上系统）技术 　 　特征： 　采用深亚微米（DSM）工艺技术 　IP核（ intellectual Property）复用 　软硬件协同设计 SOC是从整个系统的角度出发，把处理机制、模型算法、芯片结构、各层次电路直至器件的设计紧密结合起来，在单个芯片上完成整个系统的功能 SOC必须采用从系统行为级开始自顶向下(Top-Down)地设计 SOC的优势 嵌入式模拟电路的Core可以抑制噪声问题 嵌入式CPU Core可以使设计者有更大的自由度 降低功耗，不需要大量的输出缓冲器 使DRAM和CPU之间的速度接近 SOC与IC组成的系统相比，由于SOC能够综合并全盘考虑整个系统的各种情况，可以在同样的工艺技术条件下实现更高性能的系统指标 0.35?m工艺SoC=0.25 ~ 0.18?m工艺制作IC 晶体管数目可以有数量级的降低 SOC的三大支持技术 软硬件协同设计：Co-Design IP技术 界面综合(Interface Synthesis)技术 软硬件Co-Design 面向各种系统的功能划分理论(Function Partition Theory) 计算机 通讯 压缩解压缩 加密与解密 IP技术 软IP核：Soft IP (行为描述) 固IP核：Firm IP (门级描述，网单) 硬IP核：Hard IP(版图) 是通用模块 CMOS DRAM 数模混合：D/A、A/D 深亚微米电路优化设计：在模型模拟的基础上，对速度、功耗、可靠性等进行优化设计 最大工艺荣差设计：与工艺有最大的容差 IC 与 IP IC：Integrated Circuit IP：Intellectual Property SoC之前 核心芯片 ＋ 周边电路 ＋ PCB ＝ 系统板卡 SoC阶段 IP核 ＋ glue logic ＋ DSM ＝ SoC SoC—提高ASIC设计能力的途径 IC产业的几次分工 IC设计的分工 IC产业的重要分工 设计 与 制作 的分工 Fabless Foundry 系统设计师介入IC设计 IP设计 与 SoC 的分工 Chipless IP的特点 复用率高 易于嵌入 实现优化 芯片面积最小 运行速度最高 功率消耗最低 工艺容差最大 Interfac