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压电喷墨打印头喷墨腔室制作工艺研究-机械设计及理论专业论文
压电喷墨打印头喷墨腔室制作StudyontheFabricationofInkChamberforPiezoInkjetPrintheadAbstractTheapplicationofinkjetprintingtechnologyhasspreadfromtraditionaltocommercialprimingandotherfields,suchasflexibleintegratedcircuit,electrochemical cells,bio-cellprinting.Theinkchamberisasignificantpartofapiezoinkjetprinthead,butthefabricationprocessofinkchamberiscomplex,time·consumingandreliantonspecialequipment.ThispaperdescribesafabricationmethodforinkchamberbasedonSU一8dryfilmlaminationwhichissimpleandonlycommonequipmentisneeded.Thefollowingisthemainresearchcontentsinthepaper.(1)ThematerialforfabricatinginkchamberWasselected.ThethicknessofnozzleplateWasoptimized.ByanalyzingthecharacteristicofthecommonmaterialsinMEMS,theSU-8negativephotoresistwaschosentofabricationtheinkchamberasitsexcellentphysicalandchemicalproperties.Accordingtothepiezoelectricvibratoryplatetheoryandthefluidtheory,thethicknessofthenozzleplateWasoptimizedandthestressnozzleplatesufferedduringtheinkjetprocessWasanalyzedbynumericalsimulationinCOMSOLsoftware.(2)AmethodtofabricatetheinkchamberforpiezoinkjetprintheadbydryfilmlaminationWaspresented.Themechanicalbehaviorofpolymerduringthebondingprocessandinterfaceadhesionmechanismofpolymerwereanalyzed.Themainparametersofthelaminationprocesswereoptimized.Thebondingtemperatureof60。Candthedryfilmthicknessof20“mwerechosentoachieve100%bondingrateand92.5%rateofthroughnozzle.AndoxygenplasmaprocessWasoptimizedatRFpowerof40Wandtimeof25Stoimprovethedryfilmlaminationstrength.(3)FabricationprocessofinkchamberforpiezoinkjetprintheadWasillustratedindetail.Byimprovingthespincoatingfixtureandparametersofspincoating,thethicknesserrorofSU-8causedbyedgebeadwasreduced.TheinnerstressofSU一8generatedduringthebakingprocesswasdecreasedbythesoftbaketemperaturerisinganddroppingslowly,andPEBwas takingatalowtemperatureinsteadofrecommendedtemperature.ThePDMSsheetWas chosenasthesubstrateofthedryfilm.The20p.mthickdryfilmwiththeexposuredoseof189-210mJ/cm2andthePEBtemperatureof65。Candtimeof10minachievedthehighest
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