新型压电式喷墨打印头一体化腔室制造-机械制造及其自动化专业论文.docx

大连理工大学硕士学位摘要压电式喷墨打印头使用寿命长，能够使用多种不同类型的墨水及其他介质，包括黏度较高的树脂、导电材料、生物蛋白质等，目前已有在生物细胞、生物器官、印制电路板以及3D打印的应用。腔室是压电式喷墨打印头的重要组成部分，然而目前腔室制造周期长，喷孔与振动板结构对准精度低、腔室残留物去除困难等。本文结合键合与光刻工艺制造的压电式喷墨打印头一体化腔室，避免对准精度低、制造周期长、腔室填充物去除困难等难题。主要研究内容有：(1)首次综述喷墨打印头腔室制造工艺研究现况，根据流体分析理论、结合相关文献及Comsol模拟软件优化喷孔尺寸及限流部结构尺寸。本文优化设计压力腔室尺寸为200×110×1000pm，限流部结构尺寸为30×110×135“m，喷孔尺寸为西50x40pm。(2)提出一种结合键合与光刻工艺的腔室制造方案；对比分析聚酰亚胺、聚甲基异丙烯基酮、甲基丙烯酸和甲基丙烯酸酯的共聚物、甲基异丁基酮和二甘醇二甲醚复合物、SU．8光刻胶等材料，选取物理化学性质优良的SU．8作为制造腔室的材料。(3)研究分析非晶态聚合物粘弹性特性、流变行为及键合机理，压电式喷墨打印头一体化腔室键合质量评价指标；并且通过实验对热键合参数进行优化。优化后键合温度50。C，键合压力160KPa，键合时间6min制造直径2inch硅片大小、单个腔室为200 (宽)×110(深)×1000(长)pm的键合面积达到100％，腔室平均最大变形量为5．256 pm。(4)详细阐述压电式喷墨打印头一体化腔室的制造工艺流程，首先在基底上旋涂一层SU．8光刻胶，前烘、曝光、后烘、显影后得到开放式腔室结构；在一定厚度的PDMS上旋涂10pmSU．8光刻胶，充分前烘后与开放式腔室结构在一定温度下键合，冷却至室温后，缓慢撕去PDMS；然后利用喷孔层掩膜版对其曝光。一定配比PDMS键合时既能补偿第一层腔室不平的缺陷又不会在腔室处变形过大；添加抗反射层和设计掩膜版时补偿孔直径尺寸制造出的①50×40gm的喷孔得到很大改善。(5)对结合键合与光刻工艺制造压电式喷墨打印头一体化腔室的质量进行拉伸强度测试、充墨测试和喷墨测试。本文制造的腔室抗拉强度大于2．1MPa，可以顺利完成充墨，利用课题组喷墨测试系统测得喷墨过程。本文提出一种新型压电式喷墨打印头一体化腔室制造工艺，具有重大的理论意义和商业潜力。关键词：喷墨打印头：一体化腔室：SU．8：热键合：制造工艺万方数据新型压电式喷墨打印头一体化腔室制造ANovelFabricationMethodofChamberforPiezoInkjetPrintheadAbstractTherearesomeadvantagesbelongtopiezoinkjetprinthead，suchaslongoperatinglife，andmanykindsofinkcanbeused，forexample，highviscosityresin，conductivematerial，proteinandSOon．Inrecentseveralyears，asubstantialamountofapplicationontheinkjetprintheadhas beenreported，suchasprinting，printedcircuitboard(PCB)，bio-microarray，medicaland3Dprinting．Chamberisanimportant partofpiezo inkjetprinthead，whilethepresentfabricationmethodsofchambersufferfrom longmanufacturingcycle，lowalignmentresolutionbetweennozzlesandpiezoelectricstructureandresidualremovingfromchamberproblemduringfabricatingprocess．Inthispaper，a．SU-8chamberforpiezoinkjetprintheadwasfabricatedbyusingultraviolet(UV)photolithographyandSU一8thermalbondingmethod．Bythismethod，the infillingproblemofthechamberduringthermalbondingprocesswassolved，andlowalignmentresolutionproblemofconventionalUVexposuresystemduringassemblyprocesswasavoided．Thefollowingis