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* “紊乱波”＋“宽平波” 紊乱波 宽平波 * ④ 选择性波峰焊设备 工作原理是：为保护承受高温的能力较差的SMD-集成电路，在由电路板设计文件转换的程序控制下，小型波峰焊锡槽和喷嘴移动到电路板需要补焊的位置，顺序、定量喷涂助焊剂并喷涌焊料波峰，进行局部焊接。 * ⑷ 波峰焊的温度曲线及工艺参数控制 理想的双波峰焊的焊接温度曲线如下图所示： 235～260℃ 90~130℃ 第一波峰一般调整为235~240℃/1s左右； 第二波峰一般设置在240~260℃/3s左右。 * 不同印制电路板在波峰焊时的预热温度 * 焊点质量的检查 * 常见焊点缺陷及其分析 导线端子焊接缺陷示例 * 印制电路板上各种焊点缺陷 * 通电检查 * * ⑦ 使用电烙铁，内热式的功率不超过20W，外热式的功率不超过30W，且烙铁头应该尖一些，防止焊接一个端点时碰到相邻端点。 ⑧集成电路若不使用插座直接焊到印制板上，安全焊接的顺序是：地端→输出端→电源端→输入端。 * （4） 导线连接方式 导线同接线端子、导线同导线之间的连接有三种基本形式： ① 绕焊 L=1~3mm 导线和端子的绕焊 * 导线与导线的绕焊 * 导线与导线的连接以绕焊为主 ，操作步骤如下： a. 去掉导线端部一定长度的绝缘皮； b. 导线端头镀锡，并穿上合适的热缩套管； c. 两条导线绞合，焊接； d. 趁热把套管推倒接头焊点上，用热风或用电烙铁烘烤热缩套管，套管冷却后应该固定并紧裹在接头上。 * ② 钩焊 这种方法的强度低于绕焊，但操作简便。 * ③ 搭焊 这种连接最方便，但强度及可靠性最差。 * 4.拆焊要点 ① 烙铁头加热被拆焊点，焊料熔化后，要及时按垂直印制电路板的方向拔出元器件的引线。不管元器件的安装位置如何，是否容易取出，都不能强拉或扭转元器件。 ② 在插装新的元器件之前，必须把焊盘插线孔内的焊料清除干净。否则，在插装新元器件引线时，将造成印制电路板的焊盘翘起。 * 用吸锡材料 可用作吸锡材料的有屏蔽线编织层、细铜网以及多股铜导线等。 方法：将吸锡材料浸上松香水贴到待焊点上， 用烙铁头加热吸锡材料，通过吸锡材料将热传到焊点上熔化焊锡。 * 清除焊盘插线孔内的焊料 方法：用合适的缝衣针或钢丝，从印制电路板的非焊盘面插入孔内，然后用电烙铁对准焊盘插线孔加热，待焊料熔化时，缝衣针便从中穿出，从而清除了孔内焊料。 * 流水线插装、自动焊接工艺流程 元器件成形 装散热器 主辅助电路板元器件插件流水线 插件检验 波峰自动焊 检查补焊 元器件电脑编带 电路板元器件自动装插 * 元器件电脑编带 编辑编带程序 首先要按照印制电路板上电阻元件自动装插的路线，在编辑机上进行编带程序编辑． 装插路线一般按Z字型走向，编带程序就反映了各种规格的电阻器按此装插路线进行插件的顺序。 编带机编织插件料带 在编带机上，将编带程序输入编带机的控制电脑，编带机根据电脑发出的指令控制编带机运行，并把编带机料架上放置的不同阻值的电阻带料自动编排成按装插路线顺序的料带。 编带过程中若发生元件掉落或元件不符合程序要求时，编带机的电脑自动监测系统会自动停止编带，纠正错误后编带机继续往下运行，保证编出的料带完全符合编带程序要求。 元件带料的编排速度由电脑控制，编排速度1小时可达25000个。电阻器带料见图a。径向元件的带料见图b。 * 元器件编带图 图a 轴向元器件的编带图 图b 径向元器件的编带图 * 自动插装流水线和自动插装机 插件机的功能是将规定的电子元器件插入并固定在印制板的安装孔中。 根据元器件插装时的方向不同，自动插件机分为： 水平(轴向)式：适合电阻、跨接线(裸铜线)等轴向元件的水平安装。 立式(径向)式：适合插装电容器，三极管等径向元器件的立式安装。 自动插件机一般都可以完成X、Y方向任意一个轴向元件装插，并设有保证装插质量的自动监测系统，以防止误插、漏插等缺陷。 自动插件机的缺点是设备成本高，对印制板的尺寸和元器件的形状等有严格的要求，因此对不宜自动插装的元器件，仍需在自动插装后用手工插装。 * 水平插装机结构图 * 元器件插装工艺 元器件引脚整形 元件的整形要求：根据插装方法的不同，元器件引出线成形形状有两种类型，如下图所示．图中La为两焊盘之间的距离，d为引线直径或厚度，R为弯曲半径，r为立式安装时引线弯曲半径，D为元器件外形最大直径。 图a为手工焊接时的形状图 元器件引脚整形 图b c 用机器自动焊接时的形状图 * 元器件引脚线整形要求 对元器件引线成形的要求如下： 引线弯折处距离引线根部尺寸应大于1.5mm，以防止引线折断或被拉出。 引线弯曲半径R应大于两倍引线直径d。以减少弯