修补作业标准书.docVIP

華容國際公司 標準編號: C-02-008-X3C0551 版次 頁數 日 期 發行編號 1 2 2004.04.03 標準承認 校對 製表 華容國際公司 [文件修訂記錄表] 文件名稱: 修補作業標准書(IDM) 文件編號: C-02-008-X3C0551 版本 變更內容 頁 (數) 次 (發行)變更日期 製表 校對 標準承認 ECN編號連絡書編號 1 首次發行 2 2004.04.03 1.目的:使修補人員能夠迅速掌握修補的各項規范. 2.範圍:適用於華昶SMD修補人員. 3.權責:由修補人員執行本規范之要求. 4.名詞定義:無. 5.相關文件:無 6.內容: 6-1.錫膏板之作業規范: a.將恆溫烙鐵接上電源; b.將耐高溫海棉洗淨后置於烙鐵架上; c.將錫絲准備好置於錫絲架上(0.6mm?℃-300℃; f.焊接后烙鐵頭上所沾的錫渣不能用敲打方式,只能在濕海棉上擦拭; g.擦洗烙鐵頭時間不能超過3秒,因時間過長會加速烙鐵頭氧化; h.修補之位置是按照目檢之不良標簽指示處進行修補,修完之后不能將不良標簽撕掉,此動作應由目檢人員完成. i.修完之PCB板應由目檢確認后才能流入下一站; j.修補后之PCB板因沾有助焊劑用防靜電刷沾上清潔劑擦拭干淨. 6-2.紅膠板之作業規范: a.准備好正在使用這同型號紅膠及鑷子等相關工具; b.帶好防靜電手環夾上接地線; c.注意使用的紅膠(點膠3609,印膠3611); d.取下不良位置之元件,并刮干淨元件及PCB板上之紅膠; e.點膠時注意不能點偏以免造成溢膠等現象出現; f.確認好位置零件規格之后用鑷子將零件置於PCB板; g.將置好件之PCB板送往爐前重新過爐,由目檢人員進行確認并撕下不良標簽流入下一站. 6-3.缺件之不良作業規范: a.確認機種及缺件位置; b.確認缺件位置之品名規格及數量; c.零件提供及確認,且確認人簽名; d.由補件員補上零件且簽名,并在補件位置旁用油性筆打點標示; e.補完零件,由領班確認數量及補后之品質狀況; f.補件流程報表需存檔,備查. 7.附件:無. * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 修補作業標準書(IDM) 華容國際公司 文件名稱 修補作業標准書(IDM) 適用 IDM廠 頁次 2/2 版次 1 標準編號 C-02-008-X3C0551 標準承認 校對 製表 製表日期 2004.04.03