表面贴装工程——关于sma介绍.ppt

SMA Introduce SMA Clean THT与SMT组装的电子组件板清洗情况评估 * SMA Introduce SMT 检验标准  零件组装标准--芯片状零件之对准度 (组件X方向) 理想状况(TARGET CONDITION) 1.片状零件恰能座落在焊垫的中央 且未发生偏出，所有各金属封头 都能完全与焊垫接触。 注：此标准适用于三面或五面之晶 片状零件 103 W W * SMA Introduce SMT 检验标准  零件组装标准--芯片状零件之对准度 (组件X方向) 1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未 　大於其零件寬度的50%。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) 103 ≦ /2w * SMA Introduce SMT 检验标准  零件组装标准--芯片状零件之对准度 (组件X方向) 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 1.零件已橫向超出焊墊，大於零 件寬度的50%。 1/2w 103 * SMA Introduce SMT 检验标准  零件组装标准--芯片状零件之对准度 (组件Y方向) 理想狀況(TARGET CONDITION) 1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發生偏出，所有各金屬封頭 頭都能完全與焊墊接觸。 註：此標準適用於三面或五面之　 　　晶片狀零件。 W W 103 * SMA Introduce SMT 检验标准  零件组装标准--芯片状零件之对准度 (组件Y方向) 1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其 零件寬度的20%以上。 2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋 住焊墊5mil(0.13mm)以上。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) ≧1/5W 103 * SMA Introduce SMT 检验标准  零件组装标准--芯片状零件之对准度 (组件Y方向) 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 1. 零件縱向偏移，焊墊未保有其 零件寬度的20%。 2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住 焊墊不足 5mil(0.13mm)。 5mil (0.13mm) 1/5W 103 5mil (0.13mm) * SMA Introduce SMT 检验标准  零件组装标准--圆筒形零件之对准度 理想状况(TARGET CONDITION) 1.组件的〝接触点〞在焊垫中心。 注:为明了起见，焊点上的锡已省 　 去。 * SMA Introduce SMT 检验标准  零件组装标准--圆筒形零件之对准度 1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份 是组件端直径25%以下(≦1/4D) 。 2.组件端长(长边)突出焊垫的内侧 端部份小于或等于组件金属电镀 宽度的50%(≦ 1/2T) 。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) ≦1/2T ≦1/4D ≦1/4D * SMA Introduce SMT 检验标准  零件组装标准--圆筒形零件之对准度 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份 超过组件端直径的25%(1/4D) 。 2. 组件端长(长边)突出焊垫的内侧 端部份大于组件金属电镀宽的 50%(＞1/2T)。 ＞1/2T ＞1/4D ＞1/4D * SMA Introduce SMT 检验标准  零件組裝標準-- QFP零件腳面之對準度 1. 各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發生偏滑。 W W 理想狀況(TARGET CONDITION) * SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析: 波峰焊（Wave Solder) 17.短路BRIDGING:  问题及原因 对 策 过大的焊点造成两焊点相接.17-1.基板吃锡时间不够,预热不足調整锡炉即可.17-2.助焊剂不良:助焊剂比重不当,劣化等.17-3.基板进行方向与锡波配合不良,更改吃锡方向.17-4.线路设计不良:线路或接点间太过接近(应有0.6mm以上间距);如为排列式焊点或IC,则应考虑盗锡焊垫,或使用文字白漆予以区隔,此时之白漆厚度需为2倍焊垫(金道)厚度以上.17-5.被污染的锡或积聚过多的氧化物被PUM