CAM制作规范(更新至2012.07.10).doc

CAM组制作要求规范 1. 工作稿命名规范: orig---原稿 net---网络比对稿 edit---单元资料 set---set资料（set 内有在虚拟单元内增加内容的命名set-m，并注意在set内转为实体分析资料，防止虚拟资料无法分析出错。）（2012.04.24） pnl---pnl资料（需拼A.B板时pnl分别命名为 pnla .pnlb，有新的拼板方式时命名pnlnew并移到靠近set，旧的保留在后面） 2.层命名规范： drl----钻孔层 rout---成型层 gto-----顶层字符 gts-----顶层阻焊 gtl-----顶层线路 l2------内层第1层 l3------内层第2层 ln-----内层第（n-1）层 gbl----底层线路 gbs----底层阻焊 gbo----底层文字 lan-c----顶层蓝胶 lan-s----底层蓝胶 tan-c----顶层碳油 tan-s----底层碳油 yin-c---顶层银油 yin-s---顶层银油 danc----顶层挡油 dans----底层挡油 setdrl--- set 层钻带 setout--- set 外形图层 pnldrl- 大板钻带层 (有A.B板钻带的分别用pnldrl-a. Pnldrl-b. 有一钻.二钻.钻带的分别用pnldrl-1. Pnldrl-2. 一：内层菲林的制作 1）内层分层压合是否按MI指示。内层原稿资料与MI打印图纸比较：层名是否一致；原稿资料是否需镜像；判断原稿是正片或负片。如有疑问需提出。 2）. 四.六层板内层制造参数界定表： 层数 内层焊环 内层孔到线孔到PAD 内层孔到大铜皮 内层隔离位 正常最小 极限（小于极限需加泪滴） 正常最小 极限 正常最小 极限 正常最小 极限 四层板 0.20MM 0.15MM 0.20MM 0.18MM 0.30MM/0.25MM 0.25MM 0.25MM 0.20MM 六层板 0.25MM 0.20MM 0.25MM 0.20MM 0.30MM 0.25MM 0.25MM 0.20MM 备注： 以上数据优先按正常最小做，如不满足条件则按极限制作，超极限的需提出评审。掏铜优先正常最小掏，在不影响网络关系条件下连接铜条可取消，如遇较多连接位铜无法做出按极限掏铜制作。2 OZ 底铜以上焊环数据需加上补偿参数。 3. 内层线路补偿表: 基铜厚度 补偿宽度 生产最小线宽/线隙 H/H OZ 0.01mm 0.10mm/0.10mm 1/1 OZ 0.02mm 0.15mm/0.10mm 2/2 OZ 0.08mm 0.24mm/0.10mm 3/3 OZ 0.14mm 0.40mm/0.10mm 备注：内层线路按以上补偿，优先间距最小0.10MM ，针对H OZ板线宽线距为0.10/0.10MM时线路可不补偿，但其它独立位线路需正常补偿。1 OZ 板需正常补偿，保证间距0.10MM，超能力的需提出评审。 4) 内层封铜皮时需注意不要出现流胶流不出封闭现象。 5) 内层封边距成型边3MM封至开料边（板边较小可距成型边2MM）,检测孔和尾孔加单边0.2MM的焊盘 6）1.内层依钻孔位置加3个打靶PAD,打靶PAD距外形最小0.20MM,且不能加出开料边.不能满足需提出是否需移孔位置，六层板加铆钉PAD.(2010.10月前是用3.2MM孔做打靶PAD，2010.10月后用3.175mm孔，对应三个板角加) 2.在现有三个打靶PAD 基础上分别平行进板边20MM以上加三个备用打靶PAD（打靶PAD加在短边的，备用打靶PAD的则加长边，同时避开其它图形）,图形与现有打靶PAD里面的两个内环一样（如附图）。（2012.02.20） 7）我司资料焊环小于0.2MM的加泪滴（四层板），焊环小于0.25MM的加泪滴.（六层板），大于六层都加泪滴。 8）内层芯板板厚＜1.0MM的（芯板是指单个芯板的厚度），内层菲林长方向拉长5/10000，短方向3/10000，1.00MM≤内层芯板＜1.50MM的长边拉长：3.5/10000，短边拉长：2.5/10000 .内层芯板超过1.50MM不拉长。（2012.02.16） 9）内层原稿线宽/线距为0.1MM/0.1MM时，生产板菲林要加测试架对位环内.外径分别为2.2MM*3.0MM.在大板边加，每个成品对应同一位置加三个。（2011.03.01） 10）内层样板出反字药膜菲林在长边方向加‘此处留边2CM’字样，内层做完需放钻带和GERBER资料到服务器AOI文件夹中，文件夹形式，不