ME-P-03C_3+及以上、Anylayer_结构HDI板制作指引_1.doc

Revised Description List 修订对照表A Initial vision新发布 Content 目录Page 页码1.0 Purpose 目的Scope 范围Reference 参考文件4.0 Definition 定义5.0 Responsibility and authority 职责权限6.0 Flow chart 流程图7.0 Procedure 程序7.1 Process Design 工艺流程设计7.2 Notice for tooling design 工具设计注意点7.3 Current Loading Coupon 耐电流测试模块设计8.0 Record 记录9.0 Appendix 附件Purpose 目的 为有限公司制作 3+及以上多阶 HDI 板和 Anylayer 结构设计的 HDI 板的工艺流程、工具设计制作建立规范，为 PE 和 QAE 进行制作工具制作与工具审核时，提供参考依据。2.0 Scope 范围 适用于有限公司三阶及多阶 HDI 板和 Anylayer 结构设计的 HDI 板的生产和工具制作。3.0 Reference 参考文件3.1 《HDI 板设计指引总则》 3.2 《内层图形工具制作规范》 3.3 《压板工序设计及工具制作规范》 3.4 《机械加工工序工具制作规范》 3.5 《外层图形工具制作规范》 3.6 《绿油工序工具制作规范》 4.0 Definition 定义 4.1 HDI 孔：指由激光钻机制作完成的导通孔，亦称 H 孔或盲孔或激光孔； 4.2 三阶 HDI 板：指至少含有 L1/2/3/4 或 L1/4 三阶 HDI 孔的 PCB 板（板上同时可能还有一/二阶HDI 孔，也可能没有一/二阶HDI孔），通常该板结构表达为：3+X+3，多阶板依此类推； 4.3 多阶板 HDI 板：指三阶或三阶以上的 HDI PCB 板，通常该板结构表达为：n+X+n, (n≥3)； 4.4 Anylayer 板：指相邻每层都仅含一阶 HDI 孔的 PCB 板。通常该板结构表达为：n+2+n，其由双面板开始，依此叠加进行压板及钻镭射孔； 4.5 三阶及 Anylayer 板结构中各种 HDI 层别定义表示如下： 5.0 Responsibility and authority 职责权限 5.1 制作工程部（ME）：根据各工序生产能力制定及修改本程序； 5.2 产品工程部（PE）：按此程序规定，为 MI 制作与菲林制作提供制作指引； 5.3 品质工程部（QAE）：按此程序规定，进行工具审核及 MI 校正。 6.0 Flow chart 流程图 参照《HDI 制造工序流程指示》文件内容 7.0 Procedure 程序 7.1 Process Design 工艺流程设计 7.1.1 三阶 HDI 板及 Anylayer 典型结构示意图. 产品类型生产流程说明 三阶盲孔设计L04/05, L06/07 开料→IDF(前处理→贴膜→曝光→DES) →IAOI1.MI 上备注开料前烤板； 阶梯式三阶盲孔设计 L03/08L04/05,L06/07 棕化→L03/08 排板/层压→CFM 钻靶/压板后处理→减铜→二次棕化→LDD 激光钻孔→机械钻孔→磨板→除胶→ 沉铜闪镀→全板电镀→L03/08 IDF(前处理→贴膜→曝光→DES) → L03/08OAOI1.减薄铜控制 8+/-1um； 2.二次棕化后铜厚控制 6+/-1um； 填孔式三阶盲孔设计 (L03/08)L04/05,L06/07 棕化→L03/08 排板/层压→CFM 钻靶/压板后处理→减铜(1)→二次棕化→LDD 激光钻孔→磨板→除胶→沉铜闪镀→水平填孔电镀→X-RAY 钻靶孔→减铜(2)→机械钻孔→磨板→除胶→沉铜闪镀→全板电镀→L03/08 IDF(前处理→贴膜→曝光→DES)→L03/08OAOI1.减铜(1)后铜厚控制 8+/-1um； 2.二次棕化后铜厚控制 6+/-1um； 3.减铜(2)后铜厚控制 12+/-3um； 阶梯式三阶盲孔设计 L02/09L02/09 棕化→L02/09 排板/层压→CFM 钻靶/压板后处理→二次棕化→LDD 激 光 钻 孔 → 磨 板 →除 胶 → 沉 铜 闪 镀 → 全 板 电 镀 →L02/09IDF(前处理→贴膜→曝光→DES) → L02/09 内层 AOI 1.二次棕化前不需减铜； 2.二次棕化后铜厚控制 8.75+/-0.75um； 阶梯式三阶盲孔设计 L01/10L01/10 棕化→L01/10 排板/层压→CFM 钻靶/压板后处理→减铜→二次棕化→LDD 激光钻孔→机械钻孔→磨板 → 除胶 → 沉铜闪镀