无卤红胶试验评估报告.pptVIP

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2018-05-09 发布于河南
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无卤红胶试验评估报告.ppt

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无卤红胶试验评估报告

NE7200H(无卤） SLD-6111红胶试验评估报告报告人：林焕然部门：SMD 生产制一课时间：2012年4月24日实验时间：2012/4/5实验地点：AI/SMT-line4/12F2 实验参加部门人员：生产部：林焕然、何春芳、田海英，麻红英/制工：朱其军/ 品保部：李佩玲、黄宁试验红胶品牌/规格：富士NE7200H(无卤）新亚SLD-6111使用测温仪器：KIC START使用PCB ： WA18Q12FGAAAE （25联片）GP测试：OK 1、试验条件及参加人员 2、PCB联片图 WA18Q12FGAAAE（25联片图）红胶印刷状况一、富士NE7200H(无卤）（印刷效果确认良好）二、新亚SLD-6111 （印刷效果确认良好） 3、回流焊参数设定要求 1、回流温度实测温度120℃以上140℃以下，保持100s---110s时，链条传输速度 125mm/MIN 4、SMT元件推力数据收集（印胶制程） 4.1、APD SMD元件推力标准要求：≥1kgf 4.2、试产WA18Q12机种二大片推力实际状况： 4. 2.1富士NE7200H(无卤）投入生产工单：1100021893 4.2.2 （新亚红胶SLD-6111）投入生产工单：1100021978 4.1.3 APD SMD元件推力标准要求：≥1kgf 5、SMT炉后数据收集 6、波峰炉数据收集 6.1、WA18Q12机种工单：1100021893投入生产数量：2725pcs, 数据状况：无SMD不良，直通率100%。 6.2 工单1100021978 后段未投入生产； SMT印刷效果红胶推力测试 SMT炉后不良后段产线不良 Remarks 溢胶掉件溢胶（虚焊）掉件富士NE7200H 良好 OK 3 4 0 0 无卤新亚 SLD-6111 良好 OK 2 5 待产待产后段未生产 8、试验分析结果内容项目 8.1 制程能力综合评估 8.2 从整个制程能力评估， FUJI NE7200H(无卤）红胶，匀符合我司APD制程、品质要求，试验分析结果 PASS。 * *