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PM ：Raymond Gong
TEL:0755
體積變小、重量變輕=省材料
電子產品Costs down的最大障礙
=散熱模組
其他替代的瓶頸
›石墨片、SIC太貴、塑型不易
›導熱矽膠片橫向傳導率不足
散熱效果相同的前提下
› 可取代傳統的散熱模組。
› 面積不變，高度可下降90%以上。
› 材料可選擇導電、不導電、抗靜電。
› 造型可以多變。
› 顏色變化不設限。
› 價格低廉。
傳統 heat sink採金屬熱傳導、空氣熱對流，為
散熱的依據。
Nano Carbon散熱貼片
› 以碳原子間(5300 W/m·K)的高導熱效能，進行熱傳導。
› 再藉由碳原子高熱輻射效能，將熱能轉換為紅外線射頻，傳遞散
熱效能。
› 製程類諾貝爾獎得主諾沃謝洛夫 博士，石墨烯。
材料塗佈:採 「高熱熔鍍層法」塗佈於鋁材上。
產品外觀測試
› 對散熱工件能有效降溫約5-30℃（加熱溫度60- 120℃）。
› 極佳的平坦性及外觀，性能與美觀兼顧。
› 百格性能 ：1mm× 1mm 100格 100﹪附著。
› 衝擊試驗 ：Dupont式500克× 50㎝正面撞擊無剝離。
› 鉛筆硬度 ：三菱Uni鉛筆硬度＞2H 。
› 耐鹽水噴霧試驗：＞500hr 無起泡剝離。
› 測試試片為鋁板，表面依AAMA2604-02規範作前處理。
LED系列產品，如照明、TV 、背光模組、、、
PC 、Notebook 發熱元件的解熱如Memory
Module 、南橋、CPU 、Chip-set 、顯卡等
Set Top Box
大型家電的熱交換系統如冷排或加熱管
太陽能Module 、電池等發熱部分
其他所有發熱的電子產品
尺寸(cm)\發熱源溫度 1 W 1.5 W 2 W 2.5 W 3 W 3.5W 4 W 4.5 W 5 W
1.5*1.5*0.1
2.0*2.0*0.1
2.5*2.5*0.1
3.0*3.0*0.1
3.5*3.5*0.1
4.0*4.0*0.1
4.5*4.5*0.1
5.0*5.0*0.1
•W=零件的消耗功率。
•環境溫度22 ℃，Nano Carbon表面溫度75 ℃。
•散熱片的搭配，以配合需求降溫度數為最後的決策點。
產品優勢 Nano Carbon 散熱鋁擠 散熱陶瓷 石墨片
體積小 ○ ※ ○ ○
重量輕 ○ ※ ○ ○
抗衝擊 ○ ○ ※ ※
抗氧化 ○ ※ ○ ○
極薄化 ○ ※ ※ ○
橫向導熱 ○ ○ ※ ○
橫向散熱 ○ ○ ※ ※
瞬間熱平衡 ○ ※ ※ ○
顏色多樣化 ○ ※ ※ ※
生產速度快 ○
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