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铅波峰焊接质量分析(DOE) 摘要 达柯(Taguchi) 试验设计(DOE, design-of-experiment) 方法和统计过程控制(SPC, statistical process control)是评估波峰焊接中无铅工艺的有效方法，其目的是要为特定应用的 最佳设置确定基本的控制参数。 本文通过分析无铅波峰焊接的各个工艺参数，运用DOE 方法进行大量的试验，采用 统计学原理分析产生各种缺陷的工艺因素，并确定优化的无铅波峰焊接工艺。 关键词：DOE ；无铅波峰焊；工艺参数 Lead-free wave soldering quality analyzing 1 1 2 2 HU Qiang ，LI Zhong-suo ，ZHAO Zhi-li ，Li Da-le （1．Lead-free soldering RD Center of Sun East Electronic Co.Ltd，Shenzhen 518103 ，China 2 ．Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China) Abstract: Taguchi DOE and SPC are availability methods of evaluating lead-free process in wave soldering, which makes basic controlling parameters for the best setup. In the paper all the processes of lead-free wave soldering were analyzed, a great deal of experiments were done by DOE, many of soldering defects due to process were analyzed by SPC and the best lead-free wave soldering processes were made. Key words：DOE ；Lead-free wave soldering ；Process parameters 对于波峰焊接工艺，从有铅转变到无铅将影响大多数机器参数。其原因是相对于Sn-Pb 合金，无铅焊料熔点的升高将 导致焊接温度的升高；无铅焊料较差的润湿性和易氧化性将 影响到整个波峰焊接系统工艺参数的设定；另外基于环保因素的考虑，无VOC 的水基助 焊剂和免清洗助焊剂的使用，将会导致助焊剂涂覆系统和预热系统的改变。为了确定无铅焊 接所需的工艺参数，检测无铅波峰焊设备能否满足无铅焊接的要求，必须设计一个适当的实 验来进行验证。DOE(Design of experiment)提供一个确定无铅波峰焊接工艺参数的有效方法， 通过学习和使用该技术，可以大大减少试验研究所需的时间，降低成本。 一个DOE 的试验设计是非常重要的，因为最后结果的确定是取决于试验参数的设计， 试验的目标是要通过确定设计因素的最佳组合，以尽可能达到最高的品质和可能获得的最好 [1] 性能实现无铅焊接 。 第一步是列出控制因素。主要包含对焊接质量有重要影响的参数，而且可以控制输入 的。本 试验列出的控制因素包括焊料的选择、氮气保护、助焊剂流量、预热温度、锡