手机音频开发流程和注意事项.pptVIP

深圳闪电通讯技术有限公司 Lightning Communications Technology Co.Ltd 音频开发流程 1.音频工程师同ID工程师和结构工程师确认基本声学架构,提供喇叭规格和基本设计建议; 2.结构工程师分别打样一套外放腔体和听筒腔体的手板; 3.音频工程师打样喇叭,测试单体喇叭声学性能;评估喇叭品质,老化测试; 4.音频工程师用一个测试正常的手机去掉外放,听筒,直接接到手板腔体上调节出好的声音; 5.如果效果不是很理想,根据实际测试效果同结构工程师改进结构设计或者同喇叭厂改进喇叭; 6.根据最终的调试效果给电子工程师设计板框建议; 7.PCBA制作完成后测试电子性能,解决噪声,失真等问题; 8.根据喇叭的最大承受功率同电子工程师一起设计功率限制;防止功率超标而烧喇叭; 9.音频工程师调试MKT算法软件,得到更加均衡的声音; 结构设计注意 1.结构工程师在设计时注意音腔的设计, 通常音腔独立开模比较好,可以增加音腔的硬度,厚度和气密性;通常后音腔保证1CC-1.5CC之间效果会比较突出,再大低频提升也不明显,容易造成浪费空间!前音腔高度在0.3-0.5mm之间,人声高频会比较好,太高高频会太刺耳,太低声音发散,没指向性! 2.由于低频的穿透能力强,塑胶的密度和厚度要特别注意,密度越硬越好,厚度至少保证3mm以上; 3.注意保持密封性能,保证装配好以后可以看到密封EVA明显的压痕,音腔两边需要有螺丝固定,增加气密性; 4.注意电路板的板框设计,尽量保证低频腔体 电子设计注意 1.功放的增益设置,功放的增益不是越高越好,越高输入灵敏度越高,声音是大了,但这样容易产生噪音并容易烧喇叭;应该搭配主芯片增益来设置,且尽量保证不失真; 2.通常功放的输出功率比喇叭的承受功率大1/3就可以了，比如一个喇叭的最大承受功率是500mW,功放的最大输出功率设置在666mW左右就差不多了;再大就容易烧喇叭; 3.布线规则参考MTK设计指导 喇叭测试指导 由于公司仪器有限,开始只能做对比测试; 1.灵敏度测试,对于听筒来说这块要求比较高,通常必须大与110dB以上，不然听筒声音就很小;可以找一个听筒拿到MTK测试通过,用它来做为标准样品,当打样来样品后可以用1V,2KHZ信号来对比测试,或者通过音压表来测试,看声压有没偏小; 2.F0测试,可以通过播放200HZ-1KHZ的正旋信号给外放喇叭和听筒来测试,同过人耳比较难测试准确,因为人耳对些频率的听觉阀值不一样,只能对比测试下,简单的用个音压表来测试; 3.喇叭异音测试:用200HZ-10KHZ,1V(根据喇叭阻抗和功率来设定)的扫频信号扫频,喇叭无破音,失真或者损坏; 4.老化测试,用白噪声做老化音源,老化功率根据喇叭厂规格来定; 如果没有声压计,可以用个普通麦克风配软件来测量,但需要测试一个标准样品来校准 * * ID工程师确认ID 同结构工程师初步确认声学结构,喇叭尺寸 打样声学BOX手板和喇叭初步调音 声音基本确认以后结构工程给板框给电子工程师LAYOUT PCBA完成后同电子工程一起设置功放增益,确认最大功率输出 如果声音效果不好改进腔体或者喇叭 OK NO 电子结构完成后,最后细调音 音质效果基本确认后做喇叭的可靠性测试,评估喇叭的最大承受功率和品质 腔体独立开模好处1.是可以单独提高腔体的塑胶硬度,2.腔体单独固定,可以增加气密效果; 3.通常外面还有一层外壳,音腔塑胶厚度也得到增强,4.通过外壳还可以调节前音腔大小; DSP数字增益 DSP模拟增益 视波器(保证DSP最大不失真增益) 1KHZ,0dB(MP3)最大信号输入 根据喇叭最大承受功率来设置功放增益 这样即能保证播放音乐不失真,又能保护不烧喇叭,如果客户觉得功率小,可以增大喇叭的承受功率或者选灵敏度稍微高点的喇叭,还可以通过腔体来改善 灵敏度测试 F0测试(改变频率从500-1KHZ,观察声压表上最大值的点即F0) 扫频测试 无破音,异音 白噪声老化测试 1/2功率连续老化4小时,喇叭无异味,功能异常等问题 PC 麦克风 麦克风输入 * * * * *