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第八章 封装  本章学习内容  开始设计版图之前为什么要了解一下封装  有关芯片装入小黑盒子时的规则  连接小导线的不同方式  输入/输出压焊快的布局考虑  了解芯片能否装的下的三个快捷方法  如何利用空闲的压焊快空间来缩小芯片  如何计算划片后最终芯片的尺寸  封装应当是在开始芯片版图设计之前就要考 虑的问题；  芯片封装的选择决定了平面布局方案；  压焊方法  来自芯片的信号可以通过放在芯片表面的压 焊快输出得到，压焊快是把封装导线实际压 焊到芯片上的位置所在。  导线通常是很细的铝线或金线 封装的三种方法 超声楔形压焊  超声楔形压焊利用强力和超声波，将导线放 在压焊快上，保持原位，使一个以超声波速 度振荡的楔形小金属冲压头向下冲压到导线 和压焊快上。  楔形金属头的强大压力和振荡产生了热把导 线融化在压焊块上，压焊块冷却的很快，把 导线牢牢的固定到位。压焊块的另一端则伸 向封装引线，在哪里楔形金属又把导线压焊 上。  超声球形压焊  给导线加上一个高电压脉冲使金属线头在没 有碰到压焊块之前就已经融化。线头一融化 就用一个以超声速度振荡的小套管把它定位 在压焊块上。当把导线压焊在压焊块上时小 套管的振荡进一步提供了能量来加热导线 倒装芯片  在芯片完成时的最后一个步骤，在每个芯片的 压焊块上放一块焊锡，然后把芯片翻转过来， 加热使那些小焊锡块融化。  倒装芯片技术不需要任何导线，所以可以把封 装芯片的压焊块放在芯片上所希望的任何位置 上。  这一方法也大量用于模块中，这些模块可能有 五六个芯片放在一个大封装里。采用倒装芯片 技术并预先布置好金属线要比在这样一个有那 么多芯片的封装中到处布线容易一些。 多层封装  这种封装有一排以上的金属连接引线层。芯 片坐落在中间，每一层布置一组导线。  优点是下层较短的导线会崩的很紧不会和离 得较远的上层导线相互影响。各层之间的间 隔足以保证不会有导线短路。  多层封装可以把芯片上的一些压焊块向芯片 中心挪进去一点，以腾出地方来摆放更多的 压焊块。但是在向外引线的外圈压焊块中， 你要留出一些空隙以免内圈压焊块和其它任 何导线短路。称为错位压焊(offset bonding) 封装中的问题 在压焊方案中要小心不要让这些导线与其它 信号短路 总体外貌 在封装中每一样东西都要很好的中心对称。  45度规则  位于拐角处的导线，可以看到这条压焊线开 始和它旁边的压焊块靠的越来越近。这样引 出的压焊线很容易引起一条压焊线和它旁边 的压焊块短接。  解决办法让导线保持在垂直线的45度角之内 使硅的重叠最小  如果压焊块没有放在芯片的角上，压焊线和想、硅片的重叠 部分太多，这样压焊块可能会下垂或掉下来，造成电路短路。 所以你必须尽可能缩短未使用硅片部分之上的压焊线 导线长度  导线不易过长，否则会垂下来，有可能造成 短路 压焊块的分布 尺寸估计  压焊块限制设计  首先，明确信号要求。由此可只根据信号数量 所需求的压焊块数目来确定芯片的最小尺寸。  弄清楚压焊块之间所需求的最小间距，把这些 压焊块尽可能靠紧排列在一个矩形中。  不管在这个芯片中有多少电路，这就是按照压 焊块数目所能做到的最小尺寸。 内核限制设计  如果I/O压焊块的数量很大，则压焊块限制设 计是一个很好的粗略估计尺寸的方法。但有 时，当所需的电路很大，压焊块并不多时， 要根据电路要求来对尺寸进行估计。  压焊块的数目不再是最主要的限制因素，电 路才是决定性的时。一旦对所要求电路的尺 寸有了新概念，就把压焊块放在外面一圈， 这样就得到了对芯片尺寸的估计值。  检查封装最大尺寸  根据封装规则和尺寸找出它所能容纳芯片的 最大尺寸。 芯片最终尺寸的计算  如果已经完成芯片版图，对压焊线的角度也满意， 而且制造商已认同了压焊接线图。最后一步工作就 是划片步长。  芯片和芯片之间要留出空隙，称为切割通道，也称 为划片槽或锯道或通路。  在每一个芯片的外围，环基本上是一个巨大 的衬底接触，称为