SMT制程基础知识介绍1.pptxVIP

SMT基础知识 SMT简介SMT是Surface Mount Technology的缩写形式，译成表面安装技术。美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。SMT特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。 降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。SMT组成表面贴装元器件（SMC/SMD）——SMC: Surface mount components，主要是指一些有源的表面贴装元件；SMD: surface mount device，主要是指一些无源的表面贴装元件；贴装技术——单面/双面表面贴装、单面混合贴装、双面混合贴装。贴装设备——印刷机，贴片机，回流焊和周边设备SMT发展趋势SMC向小、薄型发展。其尺寸从1206（3.2＊1.6）－0805（2.0＊1.25）－0603（1.6＊0.8）－0402（1.0＊0.5）－0201（0.6＊0.3）－01005（0.4 ＊ 0.2）SMD向小型、薄型和窄引脚间距发展，引脚中心距从1.27向0.635－0.5－0.4及0.3发展。新的封装形式BGA（球栅阵列，ball grid arrag）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒装芯片）SMT设备主要设备——印刷机，贴片机，回流焊周边设备——上板机，过板机，收板机检测设备——SPI，AOI，X—ray，ICT，锡膏测厚仪等SMT印刷机印刷机是把焊接材料——锡膏均匀地准确地涂布到电路基板的焊盘上的设备印刷机的种类很多，应用比较广泛的有:MPM，DEK，EKRA，GKG印刷机是SMT工程重要设备和品质保证之一，在SMT工程中由 于 印 刷 不 良 所 产 生 的 不 良 占 有 所 有 不 良 的 70—80% 印刷机的主要应用参数和影响刮刀压力刮刀压力的改变，对印刷来说影响重大。太小的压力，会使焊膏不能有效地到达模板开孔的底部切不能很好地沉积在焊盘上；太大的压力，则导致焊膏印得太薄，甚至会损坏模板。理想状态为正好把焊膏从模板表面刮干净。另外刮刀的硬度也会影响焊膏的厚薄。太软的刮刀会使焊膏凹陷，太硬的刮刀会损坏模板，因此一般使用有弹性的钢刮刀印刷速度印刷速度快有利于模板的回弹，但同时会阻碍焊膏向印制板焊盘上传递，而速度过慢会引起焊盘上所印焊膏的分辨率不良。另一方面刮刀的速度和焊膏的粘稠度有很大的关系，刮刀速度越慢，焊膏的粘稠度越大；同样，刮刀速度越快，焊膏的粘稠度越小脱模距离和脱模速度脱模距离是指印制板和模板分开的距离，一般取1到2mm 脱模速度指印制板脱离模板的速度，时间过长，易在模板底部残留焊膏，时间过短，不利于焊膏的成型 引脚间距 推荐速度 少于0.3mm 0.1∽0.5mm/sec 0.4∽0.5mm 0.3∽1.0mm/sec 0.5∽0.65mm 0.5∽1.0mm/sec 超过0.65mm 0.8∽2.0mm/sec印刷间隙印刷方式可分为接触式(on-contact)和非接触式(off-contact)印刷。模板与印制板之间存在间隙的印刷称为非接触式印刷。在机器设置时，这个距离是可调整的，现在这种印刷方式几乎不使用。而模板印刷没有印刷间隙（即零间隙）的印刷方式称为接触式印刷。接触式印刷的模板垂直抬起可使印刷质量所受影响最小，它尤适用细间距的焊膏印刷。现在的印刷机几乎都是采用接触式印刷。刮刀参数刮刀的参数包括刮刀的材料、厚度和宽度、刮刀相对于到刀架的弹力以及刮刀对于模板的角度等，这些参数均不同程度地影响着焊膏的分配。其中刮刀相对于模板的角度θ为60o∽65o时，焊膏印刷的品质最佳。在印刷的同时要考虑到开口尺寸和刮刀走向的关系。焊膏的传统印刷方法是刮刀沿着模板的X或Y方向以90o角运行，这往往导致了器件在开孔不同走向上焊膏量不同，经实验认证，当开孔长方向与刮刀方向平行时刮出的焊膏厚度比两者垂直时刮出的焊膏厚度多了约60%。刮刀以45o的方向进行印刷，可明显改善焊膏在不同模板开孔走向上的失衡现象，同时还可以减少刮刀对细间距的模板开孔的损坏。模板清洗在焊膏印刷过程中一般每隔N块板需对模板底部清洗一次，以消除