化銀簡報(all).ppt

C. Uyemura Co., Ltd. 總覽Overview Lead-free Schedule 無鉛進程現況 Final Finish Product 表面處理市場分配 Silver Feature 化銀特色 RGA-14 Process 上村化學銀流程 Solder Joint Reliability 銲點可靠度 CHEMiROBO2 RGA 自動分析補充控制系統 Another Silver 與他社產品之比較 Technical Support 技術服務 Lead-free Schedule無鉛進程現況 Why lead-free ? Lead-free in WW 為何要無鉛？Why Lead-free？ Toxicant 電子產品廢棄物 焊料佔鉛用量0.49 ﹪ 散佈廣 → 雨水 →飲用水 鉛中毒 →破壞神經系統、血液、腎臟、消化系統 古羅馬亡於鉛 Radioactive material Alpha 粒子 全球無鉛發展現況WW Current Status of Lead-free Europe 歐盟（EU）禁令 WEEE RoHS修正案 2006.7（firm date） USA IPC 焊料產品價值委員會（ SPVC ） 2004.Q1公佈完整無鉛焊料數據分析報告 美國東芝公司（TAEC）宣布將於2003年底前改為無鉛製程 Mainland China 因應世貿組織要求 訊息產業部經濟運行司 擬訂「電子信息產品生產污染防治管理辦法」 2003.07起電子產品實施減量生產管制 鉛、汞、鎘、六價鉻、聚合溴化聯苯、及聚合溴化聯苯乙醚 2006.01.01起將正式禁用禁產 全球無鉛發展現況Current status of Lead-free in Japan Japan Fastest（JEITA） 2003（境內新產品） 2005（境外） Integrate Lead-free Cadmium-free Mercury-free Hexavalent Chromium（Cr6＋） Halogen-free PBB（聚溴化聯苯） PBDE（聚二苯基醚 ） 日本無鉛發展現況Current status of Lead-free in Japan NEC 1999推廣NB使用Sn-Zn低熔點無鉛焊錫 2003.03 境內產品全面無鉛化 無鉛焊料（Sn-Ag-Cu、Sn-Zn） 2005.03境外產品全面無鉛化 松下/ Panasonic 全球最早推行無鉛電子製造的大型廠商 2003.4 12000種產品已經全部實現了無鉛化 已確認無鉛焊料可以跟傳統銲錫一樣穩定甚至更好的效果 銲料組成物轉換成合金，成分控制標準已被檢驗並且銲錫成分的相關規定也已被建立 最終表面處理製程比例重分配The Ratio of Each Final Finish will been Change The Ratio of Each Final Finish Why Silver Rise ? 全球表面處理之分配比重WW Final Finish Products Share 化銀出線的原因 ？Why silver rise ？ 化銀出線的原因？Why silver rise ？ Immersion silver processPresa? RGA-14Introduction Process Item Reaction Mechanism Solder Joint Solderability RGA-14 / Process（Dipping type） RGA-14 Process（Horizontal type） RGA-14 / Process Items Reaction mechanism Appearance Surface SEM image 焊點可靠度測試Solder Joint Reliability Solder joint Solder bonding strength After baking for a long term. Failure mode Solder Joints (schematic) Solder Joints (X-section SEM) 銲錫結合強度（剪力）Strength of Solder Joints 多次重熔後之銲錫結合強度Ball Shear after Multi Reflow 銲錫結合強度（拉力）Strength of Solder Joints #2 錫球擴散Solder Spreading 其他測試Another Test