8光电成像原理与技术-固体成像器件成像物理及应用2009.pptVIP

8光电成像原理与技术-固体成像器件成像物理及应用2009.ppt

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;8.1 CCD的物理基础与工作原理;;MOS电容器,即金属-氧化物-半导体(Metal-Oxide-Semiconductor)电容器,由P型(或N型)Si层、SiO2层和金属层构成。 两个引出电极,两个极板分别由金属和半导体构成。金属上的电极称为栅极,半导体衬底上的电位一般加0伏。 MOS电容器工作时, 在栅极和半导 体衬底之间 加有栅极电压Vg。; a) CCD单元? b) CCD线阵列 CCD在结构上是许多小MOS电容器的集成。;三、电荷耦合器件物理基础;3.1 MOS电容器中多数载流子耗尽状态 ①在金属层上施加正电压, 表面势Vs为正。 ②空穴耗尽层:在耗尽区, 空穴的浓度几乎为零。 ③ Vs随耗尽区的形成而升高,耗尽区深度随着栅极电压的升高而不断变宽。这种状态就是多数载流子的耗尽状态。;3.2 载流子的反型状态 ①当Vg进一步增大时,表面处电子浓度超过空穴浓度,由P型变为N型。 这种状态就是载流子的反型状态。 ;②强反型状态(表面处反型载流子浓度已达到体内多数载流子的浓度);3.3 非稳态下的MOS电容器 —电荷存储原理;VG的大部分压降Vs落到半导体表面的空间电荷区上,只有小部分落到SiO2上。 因此,形成反型层的空间上没有电子,只有空的电子势阱,即:表面还处在载流子耗尽状态,这种耗尽层从表面一直延伸到半导体内深处,此状态为“深度耗尽状态” 实际上是MOS电容器处于热非平衡状态 VS深耗VS强反 xd深耗 xd强反 ;;随着时间的推移,热激发产生的电子将进入势阱,逐渐恢复热平衡,达到稳态,形成强反型层。这个时间T,称为存贮时间。;一、CCD基本工作过程;1.1 信号电荷的存储 条件: ① Vg>Vth MOS电容器处于没有达到反型状态前的深度耗尽状态。 ②Δt <0.1s 可存储信号电荷的数量与势阱的深度、亦即Vg成正比。;1、CCD的电荷耦合原理;③ CCD的电荷耦合原理;结论:CCD中电荷包的转移是由各极板下面的势阱不对称和势阱耦合引起的。;在提取信号时,需要将电荷包有规则地传送出来,这一过程叫做电荷转移。 转移要按照确定的方向: 靠时钟脉冲在严格的时序控制下,不断改变各个电容器的栅极电压,以电荷耦合方式实现的。; ;由此可见,CCD具有移位寄存器的功能。 ;转移要有确定的路线:工艺设计时,必须考虑好沟道和沟阻。电荷转移的通道称沟道。限定沟道的部分称沟阻。;埋沟CCD:电荷的转移沟道做在体内。;1-输入二极管ID; 方式一是当用作信息存贮和处理时,通过输入端注入与信号成正比的电荷;电注入 ▓ 方式二是当用作拍摄光学图象时,通过光电转换系统把光学图象的照度分布转换成电荷分布,然后通过输入端注入到每一位势阱中。 光注入 ;4、信号电荷的输出;3、工作频率;4、转移效率;5、CCD的噪声;7、功耗:片外功耗-低功耗器件;8.3 CCD成像原理;一、线阵CCD成像原理;移位寄存器(传输区),他们分别由不同的脉冲驱动。在时钟脉冲作用下把信号向外输出。 转移栅:由铝条或多晶硅构成。位于光敏单元与移位寄存器之间。;2、▓工作过程;;二、面阵CCD的工作原理;俄ISD-29芯片;1、功能:把二维光学图像信号转变为一维时序的视频信号输出。 2、二维CCID必须满足以下要求:   ⑴ 从一个输出端输出全部图像信息,且具有高信噪比;   ⑵ 尽可能小的图像拖影;   ⑶ 读出次序应与电视的线扫描方式相一致。 ;3、帧(场)转移结构(FT) 3.1 结构 由光敏区、暂存区、移位寄存区三个部分组成。这种结构的制作工艺比较简单,分辨率较高。   ; 光敏区:由光敏CCD阵列构成的,其作用是光电变换和在自扫描时间内进行光积分。 暂存区:由遮光的CCD构成的,它的单元数和光敏区对应,其作用是迅速地将光敏区里整帧的电荷包转移到它里面暂存起来。上面由铝层覆盖。 CCD移位寄存器:使暂存区里的电荷包向下移动一行给它,并在驱动脉冲作用下,信号串行输出。 ;3.2 工作过程 当光敏区接收光学图像,在场正程时间内,进行光积分,形成电荷图像;在场逆程时间内,光敏区在自己的驱动时钟脉冲作用下,把电荷图像完整快速地转移到暂存区。然后再开始场正程,拍摄下一帧新图像,与此同时,开始行逆程,暂存区的电荷则一行一行地移至移位寄存器区,行正程期间,在驱动脉冲的作用下再向外输出。 帧转移结构的至少需要三组时钟脉冲。 ;三、CCD成像器件性能;;2、光谱响应;4、动态范围;;;;;;;;2、电子轰击型CCD(EBCCD)

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