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防焊制程介绍Solder Mask Process Introduction 报告者：胡誉 部门别：制造部／防焊课 日期：２００７／５／３０ 目　录 第一单元：防焊制程基本观念 第二单元：防焊主要制程技术应用与制程监测重点 第三单元：防焊搬运规定 第四单元：工业安全 第一单元 防焊制程基本观念 防焊阻绝层之目的 防止焊锡附着 防焊阻绝层具有拦截焊錫的功能，对于附接脚的零件、 BGA等的连接，須有形成高于pad的高度，防止上焊件時造成的Short。 保持导体的绝緣性 印刷电路板整個面都被绿漆覆盖，除了要进行焊锡的部分外(如QFP的pad、BGA等)须对导体间做绝缘。 导体的保护 防止湿气及各种电解质的侵害，使线路氧化而危害电　　　气性质，并防止外力的伤害，保持板件的绝缘性。 电气特性之改善 如介质強度、耐燃性、耐化学品性质、零組件相容性，依客戶需求情況做改变。 防焊制作流程 各流程重要参数及管制点 第二单元 防焊主要制程技术应用与制程监测重点 基板前处理 前处理目的： 为了要提高阻绝层绿漆的密着性，須要进行印刷电路板面的前处理；对铜面进行粗化，以增加绿漆的接触面积同时除去污物。 原理：以物理研磨材料接触处理铜面的凹凸、固体物等，使其留下20~40μ〞(micro inch)的适度粗糙度，同时去除污垢 流程： 前处理制程品质管制重点 前处理板面品质监测方法 绿漆涂布 塞孔＆网印 塞孔的目的： 依据客户的要求对需要塞的孔灌注油墨，以起到绝缘，避免上 件时污染零件及测试的需要 　网印的目的： 将基板表面均面地覆盖一层防焊油墨，以起到绝缘，阻焊，美 化外观提供永久保护层的作用 　塞孔＆网印的原理： 通过丝印机利用刮板的移动和挤压将网版上的油墨通过网孔灌 注在孔内或覆盖在裸露的基板上 网版印刷的流程 塞孔＆网印时常见的问题 塞孔＆网印制程品质管制重点 影响下墨量的关键因素 塞孔＆网印品质监测方法 静电喷涂 静电喷涂过程中常见的问题 喷涂制程品质管控重点 绿漆涂布板面品质监测方法 防焊预烤 目的： 初步干燥油墨，使油墨成不粘状态，避免在防焊曝光 时粘接底片 原理： 在低温烘烤下挥发油墨中约３０％的溶剂，从而初步 干燥油墨 防焊预烤制程中常见的问题点 防焊预烤制程品质管控重点 预烤品质监测方法 防焊曝光 曝光重要参数的意义 曝光重要参数的意义 曝光重要参数的意义 防焊曝光过程中常见的问题 防焊曝光制程品质管制重点 防焊曝光品质监测方法 防焊显影 防焊显影过程中常见的问题 防焊显影制程品质管制重点 防焊显影制程品质监测方法 终烤 防焊终烤制程中常见的问题点 防焊终烤制程品质管控重点 终烤品质监测方法 文字印刷 目的：根据客户的要求在经过防焊后的板面印 　　　上标识符，以做为上件标示所用 原理：通过丝印机利用刮板的移动和挤压将网 　　　版上的油墨通过网孔印刷在板面上 　　　注：同防焊印刷的原理是相同的 文字印刷中常见的问题点 文字印刷制程品质管控重点 文字印刷品质监测方法 　　　　　　　第三单元 　　　　　防焊搬运规定 防焊前处理 防焊塞孔 防焊网印 防焊喷涂 防焊曝光 防焊显影 防焊检板 防焊终烤 第四单元 工　业　安　全 前处理作业工安注意事项 １．加硫酸时需佩戴围裙，防护头罩，耐酸碱 　　手套，防护鞋 ２．烘干段温度较高，不可随意打开盖板，用 　　手触摸风刀避免烫伤 ３．电控箱不可随意打开，防止触电伤人 １．开机后作业前需确认印刷机红外安全感应 　　装置作用正常，紧急停止开关是否正常 ２．作业时需佩戴活性炭口罩和乳胶手套 ３．操作机台时，注意力需集中不可分神及打 　　瞌睡 喷涂机作业安全注意事项 (一) 在机台自动运转状态下，如非必要，切勿站立于输送机底下、 　　　旋臂迴转所及的地方、板架或PCB 下方，以免被机构打伤或 　　　掉落物砸伤。 (二) 当需要进入机台进行维修保养或异常排除時，最好将操作模式 　　　改为手动操作模式，并按下紧急停止开关或将电源关闭，方 　　　可进入机台內进行维修保养，以免造成危险。 (三) 本机为高静电涂装设备，喷房及油墨供应槽在运转中会产生靜 　　　电。所以当高压放电运转中，請勿触碰油墨槽，或任意开启 　　　喷房安全门进入喷房，进行擦拭或保养。且清洁保养的溶 　　　　剂，尤其应该严禁使用酒精、去渍油、EMK 及其它高挥发、高 　　　　易燃的溶剂，最好只用PM 作清洁溶剂，以免发生危险。 (四) 当设备在运转中，有必要进入喷房做维修保养時，请先将 　　设备切至手动操作，计时约1 分钟以后，等加在喷枪上的静 　　电消除后，或用裝于喷房外的接地棒，以圆弧的部位碰触喷 　　枪气流外罩，等放电完成才进行维修保养工作，以免发生危 　　险。 (五) 喷杯在