Chap1集成电路设计概论.ppt

什么是集成电路? 与分立电路相比: 尺寸、基材不同,从而设计、制造也不同 集成电路设计与其它电路课程的最大不同：设计流程 集成电路设计最初为微电子学的一个分支,设计与制造一起。 随着电路规模变大，设计与制造逐渐分开，集成电路设计也逐渐变成一个专门的学科. 集成电路IC基本概念 – 形状: 一般为正方形或矩形 – 面积: 几平方毫米到几百平方毫米。 面积增大引起功耗增大、封装 困难、成品率下降，成本提高， 可通过增大硅园片直径来弥补。 – 集成度，规模: 包含的晶体管数目或等效逻辑门(2输入的NAND)的数量 1个2输入的NAND = 4个晶体管 集成电路IC基本概念 –特征尺寸： ? 集成电路器件中最细线条的宽度，对MOS器件常指栅极所决 定的沟导几何长度，是一条工艺线中能加工的最小尺寸。 ? 反映集成电路版图图形的精细程度，特征尺寸的减少主 要取决于光刻技术的改进(光刻最小特征尺寸与曝光所用 波长)。 –硅片直径：考虑到集成电路的流片成品率和生产成 本，每个硅片上的管芯数保持在300个左右。 –封装： ? 把IC管芯放入管壳内并加以密封，使管芯能长期可靠地工作 ? 为了适应高密度按装的要求，从扦孔形式(THP)向表面按 装形式(SMP)发展， SMP优点是节省空间、改进性能和 降低成本，而且它还可以直接将管芯按装在印制版电路板 的两面，使电路板的费用降低60%。目前最多端口已超过1千个。 集成电路IC基本概念 制造工艺 – 双极型Bipolar工艺：最早采用的工艺，多数使用TTL (Transistor-Transistor Logic)或ECL(Emitter- Coupled Logic)，耐压高、速度快，通常用于功率电子、汽车、电话电路与模拟电路 – CMOS工艺：Complememtary MOS，铝栅晶体管被多晶硅栅所代体，更易于实现n沟MOS和p沟MOS两种类型的晶体管，即同一集成电路硅片上实现互补MOS工艺。 生产工艺更简单，器件面积更小。它的晶体管密度大，功耗小。比双极型集成电路要偏宜，半导体产业的投资和集成电路市场的 发展倾向于MOS电路 – BiCMOS工艺：双极型Bipolar和CMOS两种工艺的结合。管芯中大部分采用CMOS，外围接口采用双极型Bipolar，做到功耗低、密度大，电路输出驱动电流大. 集成电路的分类 按功能分类 –通用集成电路 –专用集成电路ASIC –专用标准电路ASSP 按设计制造方法分类 –全定制Full Custom –半定制Semi-Custom –可编程Programmable ASIC 第一章 概 论 第1节 集成电路在国民经济中的地位 第2节 集成电路的发展 第3节 集成电路在我国的发展 第4节 集成电路设计的发展 第5节 电子设计自动化的发展 第6节 深亚微米和超深亚微米对EDA的挑战 第7节 集成电路设计流程 第8节 集成电路设计方法 第9节 集成电路设计要求 第1节 集成电路在国民经济中的地位 信息产业不仅是国民经济的先导产业，而且已经跃居为国民经济第一大支柱产业. 微电子工业是信息产业的基石. 集成电路是微电子技术的核心. 集成电路产业对经济的的拉动十分明显 如果以单位质量的“钢”对国民生产总值的贡献为1来计算，则小轿车为5，彩电为30，计算机为1000，而集成电路则高达2000. 现代经济发展的数据表明，每1元集成电路产值能带动10元左右电子信息产业产值，进而带动100元左右的GDP增长 集成电路产业的发展规模和技术水平已成为衡量一个国家综合实力的重要标志 集成电路产业是战略性产业 集成电路产业关系到国家安全、国防安全、信息安全 集成电路是现代军事系统和武器装备的核心 军用微电子技术是“打赢一场现代化高技术战争”的重要技术保证 各国对微电子产业高度重视（1） 美国的决策者认为：美国在微电子这一关键领域不能落后于任何国家，无论他们是谁，即使是美国的传统盟国也不例外。 1985年美国国防部采取政府行动，委托半导体产业协会成立了半导体制造技术产业联盟，确保其在世界半导体领域的领先地位。 各国对微电子产业高度重视（2） 上世纪70年代，日本为了赶超世界水平，曾由政府组织过产官学体制，从而使日本的半导体制造技术和制造设备一度称霸全球。2001年以来,日本政府牵头组织了类似组织，实施了MARIA计划(先进信息技术新千年研究会)，企图重新夺回霸权地位。 韩国半导体产业靠出口起家，技术上以跨越求发展，生产上以出口为突破口，目前已经成为世界半导体第三大生产国。 各国对微电子产业高度重视（3） 我国台湾微电子产业于20世纪70年代中期由芯片封装业作为切入点，以引进技术发展芯片制造业