2011 电镀工艺学第5章 5.2 铜.pptVIP

5.2 电镀铜 铜的性质 铜的应用 凸版印刷是最为古老的印刷方法。它是印刷时，将着墨在印版平面上的凸出的图案印纹，再施以压力转印于纸上的印刷方式。凸版印刷多用于印刷纸币的印章、号码、有签章 。 电解铜箔是制造覆铜层压板的必须材料，而覆铜层压板又是生产印制电路板的基础材料。随着计算机、电视机、移动电话、精密仪器、仪表等电子产品的更新换代，飞速发展，印制电路板的需要量与日俱增，从而极大的促进了覆铜层压板的消费。据统计，从90年代中后期开始，覆铜层压板的消费量年平均增长15~20%，高档电解铜箔的需要量年均增长10~15%。目前，国内高档电解铜箔的年用量为20000吨，而国内可供应量不足9000吨，每年需从国外进口10000多吨。预计这一供需矛盾要延续相当一段时间。 高性能電解銅箔是一种缺陷少、細晶粒、低表面粗化度、高強度、高延展性、更加薄的銅箔。它經過适當的表面處理，在 P CB制造中具有高的蝕刻系數、低的殘銅率、可避免短路、适用于高頻，可制成高密度細線化、薄型化高可靠性 P CB用的銅箔。” 　目前，国内铜箔生产行业的总生产能力与PCB制造行业对电解铜箔的总需求量基本接近。但由于产品结构不合理，用于纸基板PCB的普通铜箔产需已经基本平衡，而高档电解铜箔严重短缺，90％来源于进口。 电解铜箔的制造 镀铜电解液种类、特点 硫酸盐镀铜 简单镀铜液分散能力差，粗糙，不光亮，置换镀层产生等问题，20世纪50年代以前应用较少。 40年代：GE采用硫脲作为光亮剂 其后开始硫脲衍生物研究 60年代： 有机多硫化物 70年代：巯基杂环化合物 70年代末：碱性蓝染料作为光亮剂的加入 健那绿、黑、蓝 扩 散 理 论 旋转圆盘电极 ?=1.62 D1/3v1/6?-1/2 记忆理论 这是电镀开始阶段的情况，随着镀层的生长，去极化抑制剂吸阴密度高的部位和低的部位在逐渐变化，根据图3-7所示的轮廓生长，这种情况可用电沉积加速机理予以解释。 第一类光亮剂 2-巯基苯并噻唑 乙撑硫脲 NaSO3(CH2)3-S-S-(CH2)3SO3Na 聚二硫二丙烷磺酸钠（S-9） Na-S-S-(CH2)3SO3Na 聚二丙烷磺酸钠（S-12） 第二类光亮剂 氯离子 健那绿 棕色呈深棕色结晶性粉末，溶于水呈蓝色，微溶于醇。常用作线粒体专一性活体染色剂.线粒体中细胞色素氧化酶使染料保持氧化状态(即有色状态)呈蓝绿色,而在周围的细胞质中染料被还原,成为无色状态. 甲基紫 电极反应 1．阴极反应 由两步连续的 放电、结晶过程组成 Cu2+＋e→Cu+ (1) Cu+-e→Cu（吸附） （2） Cu(吸附)Cu(晶格) （3） 2．阳极反应 正常溶解的反应为 Cu-2e→Cu2+ （1） 不完全氧化时可能产生Cu+ Cu-e→Cu+ （2） Cu+积累会导致发生歧化反应，生成铜粉（阳极泥的主要成分）。它的产生也会使阴极镀层产生毛刺 2Cu+ → Cu+Cu2+ (3) 为了消除毛刺，应采用含磷的无氧铜阳极。 氰化物镀铜 金属离子在镀液中的存在形式 氰化镀铜电解液中以下各种铜氰络离子 CuCN+NaCN→Na++[Cu(CN)2]- CuCN+2NaCN→2NaCN+（CuCN）3]2- CuCN+3NaCN→3Na++[Cu(CN)4]3- 这些阳氰络离子在水溶液中稳定性较好，它们的不稳定常数(K不稳)分别为 [Cu(CN)2]-Cu+＋2CN- K不稳=1.0×l0-24 [Cu(CN)3]2-Cu+＋3CN- K不稳＝2.6×l0-28 [Cu(CN)4]3-Cu+＋4CN- K不稳＝5.0×10-32 镀液中最稳定的形式是[(CuCN)4]3- 电极反应 1．阴极反应： [Cu(CN)3]2-十e→Cu＋3CN- 2H2O十2e→H2十2OH- 2．阳极反应 其阳极反应为锌的溶解反应， 主反应 Cu-e＋3CN-→[Cu(CN)3]2- 副反应 4OH--4e→2H2O＋O2↑ 阳极 在光亮酸性镀铜中，阳极质量是非常重