白光LED培训教程-2011-03-05.pptVIP

* 10 )演色性（显示指数） (Color rendering ) 一般认为人造光源应让人眼正确地感知色彩，就如同在太阳光下看东西一样。当然这需视应用之场合及目的而有不同之要求程度。 DIN 6169所规定之八个色样上逐一作比较并量化其差异性；差异性越小，即 代表待测光源之演色性越好，平均演色性指数Ra为100之光源可以让各种颜色 呈现出如同被参照光源所照射之颜色。Ra值越低，所呈现之颜色越失真。标准光源的显色性指数定为100%=1.0。如果光源的显色性比标准光源差，则显色性指数小于1.0。对于光谱功率分布与黑体辐射相近的光源，不管是高色温和低色温，其显色性都非常好。显示性指数通常用Ra表示。显色性好的光源，Ra=0.9~1.0。例如，一个50W的卤钨灯，Ra=0.99。大多数的白炽灯，Ra0.95。影响光源显色性好坏的唯一决定因素是其光谱功率分布状况。 Ra=85 Ra=70 * CIE显色性分组（CIE29.2） 显色性类别 Ra 适用场所 1A 90 美术馆、配色场所 1B 80-90 家庭、饭店、纺织行业 2 60-80 办公室、学校、轻工业 3 40-60 重工业场所 4 20-40 室外场所 * 表示光谱功率分布的方法，是以直角坐标表示的。X轴以nm为单位的波长值，y坐标是对应一些波长的相对光功率值。要注意，不是相对光通量值)。(卤钨灯) * 白光led 荧光粉受激发光的光谱功率 * （a）高压钠灯照明效果 （b）LED灯照明效果 * 11.LED产业链 LED的產業結構可以按照製程分為： 1.上游的磊晶片形成 2.中游的晶粒製作 3.下游封裝以及做成各式各樣應用產品 上游磊晶及芯片制作约占LED产品制造成本7成，其发光颜色与亮度由磊晶材料决定；而支架/ 荧光粉/矽胶/固晶胶/金线大概占产品制造成本3成 1)．外延片工艺： 衬底——结构设计——缓冲层生长——N型GaN层生长——多量子阱发光层生长 ——P型GaN层生长——退火——检测（光荧光、X射线）——外延片 2)．晶片工艺： 外延片——设计、加工掩模版——光刻——离子刻蚀——N型电极（镀膜、退火、 刻 蚀）—P型电极（镀膜、退火、刻蚀）—划片—晶片分检、分级—包装 3).封装工艺： 封装——扩晶——点银浆（绝缘胶）——固晶——烘干——焊线——封胶 （环氧树脂/矽胶）——烘干——下单颗——测试分选——包装 * 二、LED芯片及专利问题 * Al Pad Au Pad ITO P-type GaN Multi-Layer Quantum Well Sapphire n-type GaN 1.LED芯片结构 * 晶片实物图 * LED晶片色彩分布 300 500 600 700 800 400 UV Purple Blue Green Yellow Orange Red IR AlInGaP GaAsP InGaN AlGaAs GaP Cyan * JP Dispute USA Dispute GE Dispute TW Dispute License LumiLeds Rohm Toyota Gosei Nichia 中村修二 Sumitomo Cree Osram Citizen Everlight 合作開發GaN發光元件 藍光LED專利 JP3012412侵權訴訟 藍光LED專利 JP2623466 JP2666228 JP2737053 侵權訴訟 藍光LED專利 JP2560963 JP3027676 JP2735057 JP2566207 JP2748818 JP2778405 JP2803742 JP2751963 JP2770720 侵權訴訟 藍光LED專利 US6084899 US6115399 侵權訴訟 藍光LED專利 US6051849 侵權訴訟 藍光LED專利 JP2918139 JP2778405 侵權訴訟 白光LED專利 JP2927279 侵權訴訟 白光LED專利 US6066861 US6245259 侵權訴訟 代理Cree產品 在日本銷售 中村修二 是Cree公司 兼任研究員