第2讲 材料的组成、结构与性能（1）1.pptVIP

第2讲 材料的组成、结构与性能 第2讲 材料的组成、结构与性能 第2讲 材料的组成、结构与性能 材料的合成与制备：研究获取材料的手段，以工艺技术的进步为标志； 成分与组织结构：反映材料的本质，是认识材料的理论基础； 材料特性：表征了材料固有的性能，是选用材料的重要依据； 服役行为与使用寿命：与材料的加工和服役条件相结合来考察材料的使用寿命，它往往成为 MSE 的最终目标。 第2讲 材料的组成、结构与性能 第2讲 材料的组成、结构与性能 2.1 材料的组成 组元 相 组织 固溶体 聚集体 复合体 2.2 材料的结构基础 2.2.1 化学键 2.2.2 晶体结构基础 2.2.3 材料的结构 2.3 材料的性能 力学性能 热学性能 电性能 光学性能 磁性能 相同元素或不同元素的原子之间由化学键结合在一起。材料的许多性能与化学键之间关系密切，如密度、导电性、导热性、热膨胀系数、弹性模量、硬度等。 （2）离子键 离子晶体的空间结构类型 离子构型与离子半径比的关系 原子晶体 （4）氢键 （5） 分子间力 分子间力，又叫范德华力。来源于分子的极性和变形性，本质上都是静电力，主要有下列三个方面：（ 1 ）色散力；（2）诱导力；（3）取向力。 分子晶体 2 晶体结构基础 晶体：原子或原子团、离子或分子按一定规律呈周期性地排列构成的物质， 基本特征是原子或分子在三维空间呈周期性的规则而有序地排列，即 存在长程的几何有序。 （1）一种物质是否是晶体是由其内部结构决定的，而非由外观判断； （2）周期性是晶体结构最基本的特征。 １ 有固定的几何外形；２ 有固定的熔点； ３ 有各向异性。 １ 晶格（点阵）──构成晶体的质点（如原子、分子或离子）在空间排列的几何图形称为晶体的晶格或点阵。 ２ 结点──晶体的质点在晶格中的位置称为结点。 ３ 晶胞──指晶格中晶体的最小结构单元。晶胞是充分反映晶体对称 性的基本结构单位。胞晶在三维空间有规则地重复排列组成了晶体。 晶格缺陷 点缺陷（晶格空位、置换原子、间隙原子） 线缺陷：呈线状分布的缺陷-位错(刃型、螺型) 面缺陷 晶 界：晶粒之间的位向为30o-40o 亚晶界：晶粒内的小位向为1o-2o 3 材料的结构—常见的金属晶格 金属晶胞空间利用率计算 金属晶胞空间利用率计算 3 材料的结构—无机非金属材料的结构 金属元素和非金属元素的化合物。 金刚石型结构、硅酸盐型结构（链状结构、层状结构和网状结构）、玻璃结构 基本结构单元 [SiO4] 四面体 Si—O平均距离 0.160 nm（ r+ + r-） Si—O键并非纯离子键结合 相当高共价键成分 离子键和共价键约各占一半 无机非金属材料 除金属以外的无机材料统称无机非金属材料。 传统的无机非金属材料主要有陶瓷、玻璃、水泥和耐火材料四种, 化学组成均为硅酸盐类, 因此无机非金属材料亦称硅酸盐材料; 又因其中陶瓷材料历史最悠久，应用甚为广泛, 故国际上常称之为陶瓷材料。 先进无机非金属材料, 亦称无机新材料。包括结构陶瓷, 复合材料, 功能陶瓷, 半导体, 新型玻璃, 非晶态材料和人工晶体等。 无机非金属材料的特点 晶体结构: 结合力主要为离子健、共价键或离子-共价混合键. 赋于这类材料以高熔点、高强度、耐磨损、高硬度、耐腐蚀和抗氧化的基本属性, 以及新近发现的宽广的导电、导热性和透光性以及良好的铁电性、铁磁性和压电性, 高温超导性等。 化学组成: 无机非金属材料已不局限于硅酸盐, 还包括其他含氧酸盐、氧化物、氯化物、碳与碳化物、硼化物、氟化物、硫系化合物、硅、锗、III~V族及II~VI族化合物等。 其形态、形状也趋于多样化, 复合材料、薄膜、纤维、单晶和非晶材料占有越来越重要的地应。 制备: 高纯度、高细度的原料, 并精确控制化学组成、添加物的数量和分布、晶体结构和材料微观结构等。 [SiO4] 可以相互孤立地存在或通过共顶相互连接，不共棱、不共面（结构不稳定性） O?Si—O的结合键不是一条直线，而是一折线( ~145°) 除了硅和氧以外，还含有其他阳离子多达50多种，其结构十分复杂。 3 材料的结构—高分子材料的结构 高分子里每个特定的结构单元叫做链节。 表示每 个高分子里链节的数目叫做聚合度。 能够聚合生成高分