MEMS与纳米技术课件.ppt

16 Dry Etching Models A) F－C刻蚀模型 B) 离子辅助氯刻蚀模型 C) Bosch 工艺(深刻蚀) D) 低温刻蚀技术 SFx+ Si F*, O* Mask SiOxFy 17 Bulk Processes 18 Surface Processes 19 LIGA UV-LIGA ■ LIGA VS Silicon Micromachining 1、LIGA相比硅微工艺而言，能够制备更大深刻比的结构。 2、硅微工艺所加工的材料主要是硅和硅基材料，LIGA制备的结构则可以是金属、陶瓷、塑料等。 3、硅微工艺与IC制造流程兼容，因而可以实现片内机电集成，而LIGA不可以。 4、LIGA需要同步辐射光源，工艺过程昂贵；而硅微工艺继承了IC制造的技术和设备，加工成本较低。 Thank you. MEMS与纳米技术课程总结 西安交通大学精密工程研究所 Institute of Precision Engineering, Xian Jiaotong University M Micro-  E Electro- M Mechanical- S System --------“Microelectron Technology Applied to Electronical Mechanical System” 西安交通大学精密工程研究所 Institute of Precision Engineering, Xian Jiaotong University 1 What’s MEMS? 国际电技术委员会 （International Electrotechnical Commission) “微系统是微米量级内的设计和制造技术。它集成了多种元件，并适应于以低成本大量生成。 综合表述： MEMS是由微加工技术制备，特征结构在微米尺度（1μm～1mm）的，集成有微传感器、微致动器、微处理与控制单元的微系统。 2 Why MEMS? 微静电致动器 工艺型好、频率高、功耗低 非线性、高电压、致动力小 微压电致动器 致动力大、频率较高、线性较好 材料特殊、工艺性差 微热力致动器 致动力大、工艺性较好 频率较低、功耗高、线性差 3 Actuators in MEMS Scaling laws: ■ Size effect on forces: weak forces are preferred in the micro-domain (electrostatics magnetics) ■ Dominance of surface effects (S/V) e.g. friction increases, heat dissipates faster, etc. ■ Mechanical, thermal, electromagnetic response time constants (and other time constants) are all shorter in the microdomain. ■ Power budgets are much smaller Energy sources scale poorly (l3) 4 Features of MEMS Structures Influence by Silicon Process: ■ Poor 3D shaping ability ■ Decrease of manufacturing accuracy ■ Polygons preferred to curves ■ Relative motion replaced by elastic distortion ■ Crystal direction dependency ■ Self-assembly ■ Silicon Process developed in IC ■ Physical properties of Silicon based materials are good enough to mechanical applications. 5 Why Silicon? ax + by + cz = 1 采用（a b c）的形式表示晶面，例如(1 1 1) 、(1 0 0)、 (1 1 0)等，a b c表示晶面法线方向。 6 Miller Indices for What? 7 Basics of Photolithography UV 8 What Happen on