集成电路测试基本原理.ppt

集成电路测试基本原理 随着集成电路制造技术的进步，人们已经能制造出电路结构相当复杂、集成度很高、功能各异的集成电路。但是这些高集成度，多功能的集成块仅是通过数目有限的引脚完成和外部电路的连接，这就给判定集成电路的好坏带来不少困难。 　　 什么是测试 　　任何一块集成电路都是为完成一定的电特性功能而设计的单片模块，集成电路的测试就是运用各种方法，检测那些在制造过程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的样品。如果存在无缺陷的工程的话，集成电路的测试也就不需要了。可是由于实际的制作过程所带来的以及材料本身或多或少都有的缺陷，因而无论怎样完美的工程都会产生不良的个体，因而测试也就成为集成电路制造中不可缺少的工程之一。 集成电路测试原理 集成电路测试是指在研制、生产 和使用IC时，对其主要电学特性及逻辑功能进行的 测量和检验。 测试的最终目的是保证所用IC产品 的质量和可靠性。如在IC的研制开发过程中，为了 验证逻辑设计、电路设计、版图设计和工艺设计是否 正确，是否达到了预定的要求，就必须反复地进行测 试一修改一再测试; 在IC的生产过程中，由于IC制 造工序复杂，生产的IC不可能完全没有故障，就需 要通过测试进行挑选和分级;在IC投入使用时，可 以通过测试来剔除那些失效的芯片，从而保证产品 的可靠性。 测试：就是检测出生产过程中的缺陷，并挑出废品的过程。 测试的基本情况：封装前后都需要进行测试。 测试与验证的区别：目的、方法和条件 测试的难点：复杂度和约束。 可测性设计：有利于测试的设计。 就模拟电路的测试而言，一般分为以下两类测试， 第一类是直流特性测试，主要包括端子电压特性、端子电流特性等； 第二类是交流特性测试，这些交流特性和该电路完成的特定功能密切有关，比如一块音频功放电路，其增益指标、输出功率、失真指标等都是很重要的参数；色处理电路中色解码部分的色差信号输出，色相位等参数也是很重要的交流测试项目。 直流参数侧量以电压或电流的形式来测量IC 的电气参数。 其主要方法是施加电压测量结果电流 (简称加压测流)与施加电流测量结果电压(简称加 流测压)。所施加的电压、电流均应有一定的动态范 围，以满足不同的测量要求。 测量主要在被测器件 输入、输出和电源引脚上进行，用以确定被测器件输 出管脚直流驱动特性、输入管脚的直流负载特性和 电源特性。 交流参数测试测量器件晶体管转换状态时的时序关系。交流测试的目的是保证器件在正确的时间发生状态转换。输入端输入指定的输入边沿，特定时间后在输出端检测预期的状态转换。 常用的交流测试有传输延迟测试，建立和保持时间测试，以及频率测试等。 数字电路主要测试项 · VDD Min/Max (待测器件电源电压) · VIL/VIH (输入电压) · VOL/VOH (输出电压) · IOL/IOH (输出电流负载) · VREF (IOL/IOH转换电平) · 测试频率(测试使用的周期) · 输入信号时序(时钟/建立时间/保持时间/控制) · 输入信号波形格式 · 输出时序(在周期内何时对输出进行采样) · 向量顺序(向量文件内的start/stop位置) 　　如从生产流程方面讲，一般分为芯片测试、成品测试和检验测试，除非特别需要，芯片测试一般只进行直流测试，而成品测试既可以有交流测试，也可以有直流测试，在更多的情况下，这两种测试都有。在一条量产的生产线上，检验测试尤为重要，它一般进行和成品测试一样的内容，它是代表用户对即将入库的成品进行检验，体现了对实物质量以及制造部门工作质量的监督。 　　产品测试文件的编制思想 　　测试项目和测试条件、测试规范这些通称为测试文件。 应该指出的是测试项目、条件和规范并不是一成不变的，在产品设计和试制阶段的测试文件和最终形成的文件可能会有很大的差异，这是很容易理解的，主要原因是因为产品的测试项目有一个不断完善的过程，本来认为有必要测试的项目可能因为制造工艺的稳定而不再需要测试，而同时很可能会增加一些由于用户在使用过程中提出来的新的测试项目。 简单的测试例子 可测性设计举例 可控性： 基本概念1：故障和故障模型 故障举例 逻辑门故障模型 固定值逻辑：所有缺陷都表现为逻辑门层次上线网的逻辑值被固定为0或者1。表示：s-a-1, s-a-0。 桥接 逻辑门故障模型的局限性 故障的等效和从属 基本概念2：测试向量和测试图形 测试向量：加载到集成电路的输入信号称为测试向量（或测试矢量）。 测试图形：测试向量以及集成电路对这些输入信号的响应合在一起成为集成电路的测试图形。 测试仪 测试仪是测试集成电路的仪器。它负责按照测试向量对集成电路加入激励，同时观测响应。目前，测试仪一般都是同步的，按照时钟节拍从存储器中调入测试向量。 测试仪参