工厂对无铅热压在PCBFPC的需求.pdfVIP

工廠對無鉛熱壓在 PCB and FPC 的需求 一一. PCB 一一 1.大地離熱壓 pad 須如 A,B 尺寸,以拉 長傳熱路程 目的目的: 減少溫損 A 目目的的 A:2mm B:34mm(熱壓頭寬 32mm 長 2.5mm) B 2.此類穿孔建議如上圖拉長 2mm 再穿 孔 目的目的: 減少溫損 目目的的 3.Pad 與 pad 間，須在綠漆上再加上白 漆線 目的目的: 防止溢錫短路 目目的的 4.熱壓 pad 對外連接之所有線寬 6mil 目的目的: 減少溫損 目目的的 有綠漆 5.Mask 要使用”柵欄式” 使 pad 與 pad 間有綠漆 目的目的: 防止溢錫短路 目目的的 Mask 勿使用全週 mask Pad 與 pad 間無綠漆 地 6.PCB pad 請用鍍金型式 目的目的:增加攤錫性 目的目的 7.定位孔不可鍍金 目的目的:避免沾錫 ，定位柱無法進入 目的目的 8.M/B pad 設計尺寸 Pad 間隙至少 0.5mm,請取等距離 目的目的: 防止溢錫短路 ，且0.5mm 為增加 目的目的 白漆線的最小寬度 9. FPC pad 設計尺寸 9.1.FPC 兩側 pad 寬 1.5mm 目的目的: 兩側為外力直接受力的位置 ，故 目的目的 需增加兩側 pad 拉