电子工程设计报告北工大温度.doc

电子工程设计报告 题目：闭环温度控制系统设计 ——单片机、AD、DA、显示键盘电路及系统软件 专业： 小组： 姓名学号：张三（090201xx） 李四（090201xx） 指导教师： 完成日期：摘要 要求:摘要内容在400字以内。 注： 摘要是学术论文的重要组成部分，是以提供文献内容梗概为目的，不加评论和补充解释，简明、确切地记述文献重要内容的短文。摘要一般只用二三句话概括论文的主题和结论,通常不涉及具体的数据和方法，多用于综述,会议报告等。该类摘要通常具有独立性和自含性，可用于帮助潜在的读者来决定是否需要阅读全文。 目录 要求:最多列到三级标题。一、背景与功能指标要求 建议阐述内容： 主要解决什么问题、满足什么要求、达到什么目的。例如：增加功能、提高技术指标、降低能耗、降低污染、提高生产效率等等。 所要设计的产品、系统或生产工艺流程要完成哪些任务，有哪些基本要求（例如，功能、指标、基本性能、目标成本、技术水平等方面的要求），需要解决哪些关键性的问题。通过需求分析归纳出基本的设计任务，形成设计任务书。 本阶段需要完成的任务 1.课程的主要目的 了解小型电子系统的设计过程，学习小型电子系统的设计方法。 2.本阶段的具体任务 完成温度控制系统的设计与实现。 ⑴核心单元 ⑵模拟量接口 ⑶人机交互单元 ⑷各模块控制程序 ⑸系统运行控制程序 二、系统方案设计 三、硬件电路设计 建议阐述内容： 在方案设计形成的基本设计框架内，根据设计任务的要求选择能够解决问题，同时满足设计要求的电路。电路设计内容使用工程图纸进行表述，并配以文字说明介绍电路的基本组成及主要元件的功能。 3.1 单片机电路 建议阐述内容： MCS-51系列单片机有众多性能优异的兼容产品、成熟的开发环境、世界上最大的单片机客户群、高性价比、畅通的供货渠道，是初学者的首选机型。 说明所选电路或系统的工作过程，如何解决设计任务中提出的技术问题，如何实现规定的功能，如何满足规定的指标。 单片机电路要包含地址空间分配情况。 3.2 AD电路 3.3 DA电路 3.4 显示键盘电路 3.5、电路调试 建议阐述的内容包括以下三个部分： 3.5.1调试的原理与方法 调试包括电路或系统功能和指标的检验，它以电路或系统的基本工作原理为基础，并且遵循一定的方法。 3.5.2 调试的过程与数据 对于调试项目、所用仪器、测试电路的连接方法可以使用图、表进行表述。准确、客观的记录数据，结果也可以制成相应的图、表，以便更加直观的表明电路或系统的性能。 循环显示 测温 键盘 AD 3.5.3误差分析 对于实测结果与理论计算或理想结果之间存在的差距，根据对于电路或系统各环节性能的了解，提出科学的解释，并提出改进措施。 四、软件程序设计 五、附录代码 5.1 AD #include C8051F020.h #include absacc.h #include data_define.c #define C2 XBYTE[0xD000] #define TIMER 0x8000 #include Init_Device.c #define DP1 XBYTE[0x0000] #define DP2 XBYTE[0x0100] unsigned char table[ ]={0xC0,0xF9,0xA4,0xB0,0x99, 0x92,0x82,0xF8,0x80,0x90}; void delay(void); void display(unsigned char x,y); void main(void) { unsigned char x=0,y=0,z=0,num=0; Init_Device(); while(1) { C2=x; delay(); x=C2; y=x*99/255%10; num=1; display(num,y); z=x*99/255%10; num=2; display(num,z); delay(); } } void delay(void) { longinti; for(i=0;iTIMER;++i); } void display(unsigned char x,y) { if (x==1) DP1=table[y]; else DP2=table[y]; } 5.2测温 #include C8051F020.h #include absacc.h #include data_define.c #include In