20091118 CF 製程簡介.pptVIP

 CF Process Introduction  CF Introduction What is CF ? CF Process Resin BM (Cr BM) Color Resist ITO MVA (DJ ITO) PS Color Filter 所扮演的角色及影響 色彩魔法師 - 提供基本三元色，以變化出更多的顏色 CF in LCD Scan Line Data Line TFT Polarizer CF Polarizer PCB Light Guide Lamp LC cell Color Filter的結構 Main Process: Photo --- BM, RGB, MVA, PS (Photolithography) 需Mask 工作區域: 黃光區 T/F --- Cr, ITO (Sputter) 工作區域: 白光區 Color Filter 製程架構 各Layer功能 BM: 遮蔽漏光區 RGB:提供色度 ITO:提供電場所需之電極 PS: 支撐TFT/CF所需之Cell Gap MVA/DJ ITO:提供廣視角 黑色光阻塗佈(1) 黑色光阻塗佈(2) Pre-cleaner Slit coater Spreading 顯影 Developer 紫外線曝光 Aligner 烘烤 Oven 1. Resin (樹 月旨)BM Line 去掉邊緣光阻 EBR (Edge Bead Rinse) 真空乾燥 Vacuum Dryer 黑色矩陣製程(RBM patterning process) 素玻璃投入 預烘烤與冷卻 Pre-bake Cool plate 蝕刻 去光阻 紫外線曝光 顯影 烘烤 去掉邊緣光阻 EBR(Edge Bead Rinse) (Spinless 無此unit) Aligner Developer Hot plate 3.Etching line Etching Stripping BM pattern glass 真空乾燥 Vacuum Dryer 預烘烤與冷卻 Pre-bake Cool plate 光罩 Color Filter Process---Photolithography BM 玻璃 照射光 Photolithography (照相平版印刷法) Photosensitive Materials Substrate Photomask Negative Type Positive Type MM Binder UV Pigment Photo-initiator Soluble Insoluble Coating Exposure Development Images UV RBM 優點 環保意識 降低設備及建廠成本 簡化製程流程 製程一致性(BM, RGB, PS均使用負光阻) RGB製程(RGB process) 紅色光阻塗佈(1) 紅色光阻塗佈(2) Pre-cleaner Slit coater BM pattern glass清洗 紫外線曝光 顯影 去掉邊緣光阻 Aligner Developer 烘烤 Oven R Line 真空乾燥 Vacuum Dryer 預烘烤與冷卻 Pre-bake Cool plate Spin coater (Spinless 無此unit) EBR (Edge Bead Rinse) (Spinless 無此unit) RGB製程(RGB process) 綠色光阻塗佈(1) 綠色光阻塗佈(2) Pre-cleaner Slit coater Spin coater (Spinless 無此unit) R glass清洗 紫外線曝光 顯影 去掉邊緣光阻 EBR (Edge Bead Rinse) (Spinless 無此unit) Aligner Developer 烘烤 Oven G Line 真空乾燥 Vacuum Dryer 預烘烤與冷卻 Pre-bake Cool plate RGB製程(RGB process) 藍色光阻塗佈(1) 藍色光阻塗佈(2) Pre-cleaner Slit coater Spin coater (Spinless 無此unit) R,G glass清洗 紫外線曝光 顯影 去掉邊緣光阻 EBR (Edge Bead Rinse) (Spinless 無此un