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Quantum Q-6800系列 先进工艺控制自动胶体点胶系统 特点和优势 特点和优势 可实现更大的点胶面积(423×458毫米)，是 可实现更大的点胶面积(423×458毫米)，是 大尺寸基板和双阀点胶的理想选择 大尺寸基板和双阀点胶的理想选择 测距激光高度感应器能完成快速、非接触式 测距激光高度感应器能完成快速、非接触式 点胶高度的测量 点胶高度的测量 升级版软件的数字视觉识别系统用于效果更 升级版软件的数字视觉识别系统用于效果更 佳的对照图像捕捉 佳的对照图像捕捉 专利型工艺校准喷射(CPJ)工艺控制可实现 专利型工艺校准喷射(CPJ)工艺控制可实现 胶体粘度的自动补偿并确保更高良品率 胶体粘度的自动补偿并确保更高良品率 一如既往的好品质和高价值 Quantum 系列是一套为要求最高品质及价值的客户提供的具有高成本效率的点胶方案，可用于中高复杂度 的点胶应用。 客户采用Quantum系统后，再也不必为购买费用和高品质点胶能力的取舍而头痛。 数十年点胶专有技术上的优势: 作为以电子装配喷射式点胶公司起家的公司，Nordson ASYMTEK公司在平 台的总系统解决方案专业知识及其点胶技术确保了品质、速度、灵活度，并实现了较低拥有成本。 更高价值: Quantum系统具备先进工艺管理特点，包括胶体重量测量天平、专利的流量监测系统(MFC) /工 艺校准喷射(CPJ)闭环工艺控制、测距激光高度感应器、具备升级版基准图像处理功能的数字视觉识别系 统、可编程基板热性能。 从始至终的客户服务: 从最初工艺开发到全面生产，用户将始终得到我们全球范围内工程经验、应用开发和 技术服务网络的支持。 第 1 页, 共 4 页 ® Quantum Q-6800系列特性 具备Nordson ASYMTEK公司点胶阀技术的Quantum点胶器提供了一种可靠、高成本效益的解决方案，满 足了在胶体点胶上的许多高要求，用于 PCBA 、SMT和其他电子装配应用。 推荐用于： o CSP、BGA和板级底充胶 o 灌封和封装 o 表面贴装粘合剂 o 导电环氧树脂 o 角落及边缘粘合 o 外壳组装 o 围坝填充 o 更大基板尺寸 在 Nordson ASYMTEK， 我们会提供整套服务，包括： 技术+工艺能力+全球支持 ® ® ® NexJet 8 DispenseJet Heli-flow 喷胶系统 喷头 螺旋泵 专利的流量监测系统(MFC)和工 艺校准喷射(CPJ)确保，在生产 过程中，从始至终每个部位的材 料点胶量均正确无误。 重量天平 Nordson ASYMTEK点胶阀在品质、灵活性、 CPJ 工艺控制自 较低拥有成本上具有优势 动喷胶重量补偿 数字视觉识别系统易于利 用强大视觉识别算法，即 动态点胶控制(DDC)系统使点 使在目标图像的尺寸、对 有 DDC