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2018-05-17 发布于福建
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USB Type-C 线缆电子标签芯片 Hynetek Semiconductor Co, Ltd HUSB330 功能应用支持 USB Type-C 1.2 和 PD 2.0/3.0 标准 USB Type-C 线缆通过 USB-IF 认证. TID 号: 1000060, XID 号: 0005396 通用描述支持 SOP’ 通讯集成收发单元 (BMC PHY) HUSB330 是 USB Type-C 电子标签芯片。它同时支持 USB Type-C 规范 1.2 ，USB USB Power Delivery 同时支持 structured VDM version 1.0 和 2.0 规范 2.0 和 USB USB Power Delivery 规范 3.0. 高集成度通过 VCON1 或者 VCON2 供电，HUSB330 工作集成两端的 Ra 电阻在 SOP’模式. 自带的多次烧写存储单元（MTP ）可支集成两端的VCONN 二极管持多次反复烧写或者单次烧写。HUSB330 也可以支持集成 MTP 通过 CC 引脚实现 Type-C 成品头或者成品线缆系统烧小封装和易加工: 写。 DFN-8L 2 mm x 3 mm x 0.75 mm, 0.50 mm 管间距 HUSB330 支持 3.0 V 到 5.5 V 范围，与 USB-IF 最 DFN-6L 2 mm x 2 mm x 0.75 mm, 0.65 mm 管间距新支持的VCONN 供电规范一致。HUSB330 有两种封可选多次烧写或者单次烧写装形式：DFN-8L 和 DFN-6L. 它工作在-40°C 到+85°C 兼容第三方烧写工具温度范围。支持 3.0 V ~ 5.5 V 的VCON1 和 VCON2 引脚供电定制化 CC 引脚烧写 BMC 信号斜率控制减少 EMI ±5 kV ESD HBM 典型应用电路 VBUS VBUS CC CC VCONN HUSB330 VCONN VCON1