耐CAF材簡介中文-new.pptVIP

主要內容 CAF定義 對發生CAF線路板進行EDS分析 离子遷移研究歷史 离子遷移故障的危害性及目前耐CAF材更受關注的原因 离子遷移的主要种類 离子遷移發生原理及主要影響因素 影響線路板絕緣壽命的因素 几种不同材料耐CAF性能對比 我司提升基板耐CAF性能主要措施 PCB加工中對CAF的影響 日本各厂商耐CAF測試條件及我司測試現狀 我司耐CAF測試設備 結束語 CAF(Conductive Anodic Filament)定義 CAF是指對印制電路板施加直流電壓并放置于高濕度環境中，在線路間或孔間從陽极側向陰极側沿著玻璃纖維成長的導電性物質(Cu2+)。受其影響，可能會導致絕緣劣化。(如圖) 對發生CAF線路板進行EDS分析 對發生CAF線路板進行元素分析，在玻纖紗及樹脂結合部發現銅离子，如下圖： 离子遷移研究的歷史 最早是美國貝爾實驗室在酚醛樹脂基板內檢出鍍在銅接線柱上的銀，并証實是銀离子遷移所致。但較長時期并沒引起人們的關注。 七十年代，隨著線路板高密度小型化發展，使人們又開始注意到离子遷移對基板絕緣性能的影響 到八十年代特別是九十年代以來，日本也開始關注這一課題，并且對离子遷移的研究目前已經走在業界前列。 离子遷移產生的危害性 CAF對電路板的危害性主要為使電路板電絕緣性能下降，嚴重時引起線路間的短路，以致于燒毀電器甚至引起火災事故 日本在1995~1998年4年間因線路板發熱起火的有8起，其中有4起确認是离子遷移引起的，另外4起因起火事故破坏了線路板原始狀態而無法确定其真實原因，當然不排除离子遷移這個因素。 耐CAF材為何倍受重視 目前電路板的發展日趨高密度化，無論是多層板的層數和通孔的孔徑，還是布線寬度和線距都趨向于微細化，致使因离子遷移導致絕緣失效的故障更容易發生。 資料顯示，現在線路板的導線間隔已經小到30μm，線路板的層間厚度也只有40μm，這樣對線路的可靠性的要求也相應提高，特別是防止短路和斷路。 發生离子遷移的主要种類 發生离子遷移的主要种類有孔-孔、線-線、線-孔及層-層之間几种，如下圖： 离子遷移發生原理 反應過程如下： 陽极：Cu Cu2++2e- (銅在陽极電离) H2O H++OH- 陰极： 2H++2e- H2 Cu2++2OH- Cu(OH)2 Cu(OH)2 CuO+H2O CuO+H2O Cu(OH)2 Cu2++2OH- Cu2++2e- Cu (銅在陰极析出) 發生离子遷移的主要影響因素 高溫濕可使品質不佳之材料更易發生電化學反應. 外加電場可促使發生電离的金屬离子進行遷移。 影響線路板絕緣壽命的因素 絕緣壽命表達式: MTF=α(1+βDn/V)*Hy*exp(Ea/kT)或 ts=A[E-γ*H-n*exp(Ea/kT)] MTF— 絕緣性能下降到一定程度的時間 D— 絕緣間隙 V— 兩導体間的電壓 H— 相對濕度 E— 絕緣間隙間的電場 α、β、a、k、Ea— 常數及系數 防止CAF發生的主要途徑 減少材料中的不純离子含量 玻纖布被樹脂充分浸漬結合良好。 使用低吸濕性樹脂 几种不同材料耐CAF性能對比 我司提升基板耐CAF性能主要措施(一) 玻纖布均采用后水洗開纖 玻纖布均需使用特殊Silane處理。 我司樹脂均使用低氯樹脂 (可水解氯含量由260ppm降至180ppm) 我司提升基板耐CAF性能主要措施(二) 我司制程中已增加預含浸設備,保証樹脂對玻纖布的浸潤性. 我司已自日本IMV公司購買絕緣劣化測試儀(型號為MIG8501-500V)，可長期監控基板耐CAF性能之穩定性，并持續提高板材耐CAF性能。 PCB生產中對CAF的影響(一) 線路和結构的設計對CAF的影響， 1、兩相鄰線路間有直流電場存在 2、同相電流間的電位差存在 因為線路板上的電場分布和易氧化金屬材料所帶的電的极性，是与線路和結构的設計有關的，在以上兩情況下都易發生离子遷移。 PCB生產中對CAF的影響(二) 壓合過程中的溫度及壓力等條件的控制，使得樹脂及芯板間結合是否良好。 加工工藝殘留物(粗化、電鍍等的殘液、焊料、膠類及易發生電解的物質的殘留等) 加工工藝中焊